合金元素对铜基合金导热率及高温强度的影响被引量：2

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摘要本文探讨了合金元素和退火温度对Cu-0．1Ag—xP-yMg和Cu—xSn—yTe合金(所有成分均为质量分数／％)的导热率和软化行为的影响。尽管Cu-0．1Ag—xP—yMg合金中P和Mg的含量较高，但该合金的导电率和软化温度仍然高于Cu-0．1Ag-0．031P合金。Cu-0．032Sn-0．023Te合金的导电率和软化温度与Cu-0．040Sn合金处在同一水平。Cu-0．032Sn-0．023Te合金的导电率和软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0．1Ag-0．013P合金相当。

作者 K．T．Kim 蒋修治

机构地区机械工业部通用机械研究所

出处《国外金属加工》 2004年第2期28-31,54,共5页

关键词铜基合金导热率高温强度合金元素

分类号 TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]

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