前景广阔的导电包装材料——兼述承载带

下载PDF

导出

摘要随着电子功能元件在尺寸上的缩小与成本上的减少,对其需求也越来越扩大.今天,成亿的集成电路(IC)被制造、装配和运往世界各地.电路板的装配已经发展成超自动化、高速度、高产量的生产线.用于运输和分销IC的包装方法和材料必须保证元件无损伤地到达自动装配线的贴装点,且具有正确的吸取位置.因此,包装运输电子元件(IC)的一种新技术所采用的三种基本结构:料条、托盘和带卷应运而生.

作者蒋新萍

机构地区江苏省常州市轻工职业技术学院

出处《今日科技》 2004年第5期36-37,共2页 Science & Technology Today

关键词导电包装材料承载带压纹带卷托盘料条电子元件

分类号 TN05 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1刘小英.东莞市帝耀电子元件有限公司进行产品扩充[J].磁性元件与电源,2011(4):65-65.
2FONST6000大容量POTN设备面向超100G时代[J].烽火科技,2015,0(4):5-7.
3烽火FONST6000大容量POTN设备面向超100G时代[J].烽火科技,2015,0(6):37-39.
4徐英隽.磁带卷带机的控制线路剖析[J].广东电子,1989(2):24-29.
5张兰.浅谈电视栏目的包装方法[J].科技资讯,2010,8(7):224-224.
6黄耀军,黄伟湘,陈浩,严志颖.核心网IP化演进趋势下的风险分析及安全方案研究[J].电信工程技术与标准化,2009,22(2):51-56.
7李奇典.背光是液晶节能关键LED将成主流光源[J].实用影音技术,2009(9):7-9.
8矽玛特向亚太地区30家研发业者提供FM收音机功能元件[J].电子与电脑,2006(7):135-135.
9适于长时间投放的红外干扰弹包装方法[J].光电技术应用,2007,22(1):68-68.
10梁凯,高军诗.室外光纤带光缆的结构特点及应用选择简析[J].现代传输,2016(2):77-79.

今日科技

2004年第5期

浏览历史

内容加载中请稍等...

前景广阔的导电包装材料——兼述承载带

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史