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集成电路封装制品中气孔气泡问题的分析
被引量：
5
Analysis of Internal Void and External Void of IC Packages
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摘要
分析了集成电路封装制品中常见的气孔、气泡产生的原因,提出了改进方法,提高了封装制品的合格率。
作者
严智勇
刘蕾
机构地区
铜陵三佳山田科技有限公司
铜陵蓝盾光电子有限公司
出处
《模具制造》
2004年第5期53-54,59,共3页
Die & Mould Manufacture
关键词
集成电路
封装制品
气孔
气泡
塑封模具
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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模具制造
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