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电子电路的微组装技术
被引量:
2
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摘要
本文首先简要介绍国外电子电路微组装技术的发展概况、关键课题、几种主要微组装结构、微组装技术及其优缺点,然后比较详细地讨论微组装的一些关键技术,着重概述基板和互连技术的最新进展,最后扼要介绍和评述国内微组装技术的现状和问题,提出加速发展我国电子电路微组装技术的几点建议。
作者
王毅
机构地区
航空航天部
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1992年第3期24-35,F003,共13页
Semiconductor Technology
关键词
电子电路
微组装技术
分类号
TN710 [电子电信—电路与系统]
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半导体技术
1992年 第3期
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