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电子电路的微组装技术 被引量:2

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摘要 本文首先简要介绍国外电子电路微组装技术的发展概况、关键课题、几种主要微组装结构、微组装技术及其优缺点,然后比较详细地讨论微组装的一些关键技术,着重概述基板和互连技术的最新进展,最后扼要介绍和评述国内微组装技术的现状和问题,提出加速发展我国电子电路微组装技术的几点建议。
作者 王毅
机构地区 航空航天部
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1992年第3期24-35,F003,共13页 Semiconductor Technology
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