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导电塑料

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摘要 本发明涉及能大大减少因与集成电路(IC)接触摩擦而脱落的炭黑对集成电路的污染的集成电路封装用导电塑料。该导电塑料由聚亚苯基醚系树脂、聚苯乙烯系树脂或ABS系树脂(至少从中选用一种)和炭黑组成。该导电塑料还含有烯烃系树脂。
作者 木洋
出处 《炭黑译丛》 2004年第1期12-14,共3页
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