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安装三维电磁性模拟器分析IC封装体及挠性载板的电磁干扰问题

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出处 《印制电路信息》 2004年第5期72-72,共1页 Printed Circuit Information
关键词 三维电磁性模拟器 IC封装体 挠性载板 电磁干扰
分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路信息
2004年 第5期

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