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无卤印制电路的光谱分析和热分析
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摘要
本文简要介绍了无卤板材和常规PCB的测试结果，并将不同制造商的无卤基材与常规FR-4基材作比较。
作者
孟晓玲
王晓玲
机构地区
国营七
出处
《覆铜板资讯》
2004年第3期32-35,24,共5页
Copper Clad Laminate Information
关键词
无卤印制电路
光谱分析
热分析
无卤板材
PCB
玻璃化温度
热膨胀系数
热容量
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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