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埋盲孔多层PCB制作工艺
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摘要
本文阐述了埋盲孔多层印制板的制作工艺，并对关键工序的控制做了详细地说明。
作者
翁毅志
机构地区
陕西咸阳
出处
《覆铜板资讯》
2004年第3期36-38,共3页
Copper Clad Laminate Information
关键词
印制电路板
埋/盲孔印制板
高密度内连
盲孔
埋孔
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
翁毅志.
埋/盲孔多层PCB制作工艺[J]
.印制电路信息,2004,12(4):8-9.
2
林金堵.
多层印制板的现状与发展[J]
.电子计算机,1994(5):1-10.
3
王德有.
SMD／MCM的发展对多层印制板制造技术的促进[J]
.上海微电子技术和应用,1996(4):16-22.
4
裴潮.
多层印制板可靠性评价[J]
.电子工艺技术,1989(2):27-30.
5
吕英华,王昕玮.
多层印制板的电磁兼容设计[J]
.电子科技导报,1997(11):19-23.
被引量：4
6
盛振雷.
多层印制电路板的制造技术[J]
.电子与仪表,1989(1):2-8.
7
傅冠宇,孔玲蓉.
氦氖激光器制做工艺改进[J]
.光电子．激光,1992,3(2):86-89.
8
邢观锋.
PROTEL多层印制板自动布线软件包[J]
.现代通信,1995(11):21-22.
9
孙晓玲.
IP over WDM网络中的QoS机制[J]
.广东通信技术,2004,24(11):49-52.
10
杨维生.
多层印制板层压工艺技术及品质控制[J]
.印制电路与贴装,2001(6):1-22.
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