一种新的散热组件穿孔返工方法

Through-Hole Rework of Thermal Dissipating Assemblies

穿孔技术已经广为人知,不像表面贴装技术那样富有吸引力。然而,当必须要用到穿孔返工技术时,其所用的方法必须能保持组件原有的完整性。大尺寸、高发热量、采用穿孔元件的组件,对返工来说仍是一个关键问题。采用现有的手工修整方法进行返工时,这些昂贵组件上脆弱的焊孔、掩膜和焊盘很容易遭到损坏。本文给出了一种新的对穿孔安装的昂贵散热组件进行返工的方法,并对这种方法的实现按其步骤逐一给出了具体建议。