新型无机聚合物复合材料

Textron系统公司研究出一类具有独特的高温性能和低介电常数的无机硅基聚合物DI 10 0和DI 2 0 0。这些材料制作的复合材料结构在超过 5 38℃温度下具有热稳定性 ,还具有很低的导热性、极好的耐热冲击性和良好的烧蚀性能。现在有两种树脂用于制造介电复合材料。DI 10 0树脂目前主要用于浸渍再入飞行器天线窗用的 3D复合材料 ,并进行了飞行试验。为使用 2D石英纤维织物制造雷达天线罩 ,而研制了DI 2 0 0树脂 ,它具有较高的层间剪切强度 ,并生产出结构性能优异的层压制品。这两种树脂可用于制造多层雷达天线罩的低介电常数合成泡沫 ,还具有容易制造常规热固性树脂的能力 。