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面向汽车应用的功率半导体集成与封装

Power Semiconductor Integration and Packaging Advances Target Automotive Applications

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摘要在汽车应用中,原来预期的从12V向42V系统电压的转变仍陷于停顿.虽然系统电压并没有改变,但电流却在增加.因而新一代的功率半导体器件必须解决相关的问题,如热性能,同时必须考虑缩小体积以满足设备的集成.

作者 Klaus Pietrczak

机构地区 Vishay公司

出处《世界电子元器件》 2004年第4期40-40,共1页 Global Electronics China

关键词功率半导体器件热性能封装集成

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2刘建青.VCD机停顿,“马赛克”故障检修[J].家电维修,1999(1):21-22.
3王亚力.简谈半导体集成电路封装的历程[J].电子元器件应用,2002,4(7):45-45.
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世界电子元器件

2004年第4期

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