摘要
介绍了一种横向接触式体硅微机械继电器。这种继电器采用硅 玻璃键合及深刻蚀(DRIE)工艺加工 ,并利用多晶硅填槽形成隔离结构。继电器采用静电激励 ,横向驱动。分析了继电器静电激励的阈值电压 ,介绍了一种在有限元仿真工具ANSYSTM 下用降解模型 (ROM)分析阈值电压的方法 。
A bulk micromachined relay with lateral contact and isolation structure is presented.The relay is fabricated with glass/silicon wafer bonding and deep reactive ion etching (DRIE)process.Refilled polysilicon trenches are used as isolation structure.It is laterally driven with electrostatic actuator.The threshold voltage of the relay is simulated using Reduced Order Modeling(ROM) methods provided by a general finite element simulator,ANSYS TM.The simulated result and experimental result are compared and discussed.
出处
《北京大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第3期397-401,共5页
Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Pekinensis
基金
国家自然科学基金 (60 3 0 60 0 8)
863计划 (2 0 0 3AA40 40 13 )
国家重点基础发展规划"集成微光机电系统研究"基金(G19990 3 3 10 9)资助项目
关键词
微机电系统
微型继电器
有限元仿真
耦合分析
降解模型
microelectromechanical system(MEMS)
microrelay
finite element analysis(FEA)
coupled analysis
reduced order modeling(ROM)