期刊文献+

半导体分立器件断腿分析

下载PDF
导出
摘要 本文对半导体分立器件的断腿问题作了一些分析,对断腿产生的原因及清除缺陷的途径提出了一些见解.
作者 王金城
机构地区 国营卫光电工厂
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1993年第4期39-40,共2页 Semiconductor Technology
  • 引文网络
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献3

  • 1《电镀与精饰》第12卷总目录[J]电镀与精饰,1990(06).
  • 2童修强,张弓,马莒生,唐详云.用于半导体外壳电镀的低应力镍的可行性探讨[J]电镀与精饰,1988(06).
  • 3李友国,马莒生,陈祖芳,唐详云.稳定奥氏体合金(Ni29Co18余Fe)在含Cl~-水溶液中应力腐蚀开裂特性[J]中国腐蚀与防护学报,1985(01).
;
使用帮助 返回顶部