期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
半导体分立器件断腿分析
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文对半导体分立器件的断腿问题作了一些分析,对断腿产生的原因及清除缺陷的途径提出了一些见解.
作者
王金城
机构地区
国营卫光电工厂
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1993年第4期39-40,共2页
Semiconductor Technology
关键词
半导体器件
分立器件
断腿
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
3
参考文献
3
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
参考文献
3
1
李友国.
半导体外壳引线镀镍层的孔隙及脆性对引线断裂的影响[J]
.半导体技术,1991,7(6):17-19.
被引量:1
2
李荣焕.中小功率半导体管引线断裂因素的探讨[J]半导体技术,1988(02).
3
"图谱"编审组,.电子材料与器件失效分析显微组织图谱[M]中国标准出版社,1985.
二级参考文献
3
1
《电镀与精饰》第12卷总目录[J]电镀与精饰,1990(06).
2
童修强,张弓,马莒生,唐详云.用于半导体外壳电镀的低应力镍的可行性探讨[J]电镀与精饰,1988(06).
3
李友国,马莒生,陈祖芳,唐详云.稳定奥氏体合金(Ni29Co18余Fe)在含Cl~-水溶液中应力腐蚀开裂特性[J]中国腐蚀与防护学报,1985(01).
1
姚於.
城市也是个“变形金刚”[J]
.城市地理,2009(9):4-4.
2
朱奇农,马莒生,唐祥云.
提高金属—玻璃封装集成电路外壳的可靠性途径[J]
.电子产品可靠性与环境试验,1995,13(5):19-24.
被引量:5
3
余俊芳.
彩电中易损坏的电容器[J]
.家电维修,2004(5):44-45.
4
许丽清,陈宇宁.
可伐合金处理工艺对微晶玻璃-金属封装外壳可靠性的影响[J]
.工业技术创新,2014,1(4):400-404.
被引量:4
半导体技术
1993年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
蔡仁明
耿宁宁
张秋
乔爱民
戴敏
李博
史金飞
王长河
吕贤亮
相关机构
中国电子技术标准化研究院
东南大学
电子部
济南市半导体元件实验所
西安卫光科技有限公司
相关主题
半导体分立器件
分立器件
半导体器件
微信扫一扫:分享
微信里点“发现”,扫一下
二维码便可将本文分享至朋友圈。
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部