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湿氮退火改善晶体管表面特性——提高小电流下β
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摘要
本文对湿氮退火改善晶体管表面特性,特别是提高小电流下β进行了论述,并对工艺作了较详细的探讨.
作者
梁永林
机构地区
无锡无线电工业学校
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1993年第4期35-38,共4页
Semiconductor Technology
关键词
晶体管
表面特性
湿氮
退火
分类号
TN320.5 [电子电信—物理电子学]
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半导体技术
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