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抗辐射加固技术 被引量:1

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摘要 简要介绍了辐射因素、效应及抗辐射微电子材料的选择,抗辐射加固技术的发展动态;对如何发展抗辐射加固技术提出了几点建议.
作者 郭树田
机构地区 电子部第
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1993年第6期36-40,46,共6页 Semiconductor Technology
  • 相关文献

同被引文献5

  • 1王长河.GaAsMESFET和DHEMT的中子辐射效应研究[J].半导体情报,1995,32(4):31-37. 被引量:1
  • 2唐本奇.卫生抗辐射电子学研究动态[J].抗核加固,1999,16(1):16-16.
  • 3唐本奇.功率MOS器件单粒子烧毁效应的机理分析与计算机模拟[J].抗核加固,1999,16(1):97-97.
  • 4梁春广.跨世纪的中国军用微电子技术[M].,1997.311.
  • 5贺朝会.单粒子效应研究的现状和动态.抗核加固,2000,17(1):82-82.

引证文献1

二级引证文献9

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