非侵入式光学探测技术加快硅片调试
Speeding Silicon Debug with Non-Invasive Optical Probing Techniques
摘要
包括激光电压探测和时间分辨发射技术的非侵入式光学检测方法,有助于设计工程师获取硅片成功,缩短产品进入市场的时间。
出处
《电子设计应用》
2004年第5期12-15,3,共4页
Electronic Design & Application World
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