西门子德马泰克发布Microbeam激光系统
出处
《电子产品世界》
2003年第04B期87-87,共1页
Electronic Engineering & Product World
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1蔡积庆(译).PCB的激光钻孔技术[J].印制电路信息,2012(3):15-19. 被引量：4
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2翁毅志.激光钻孔在盲孔多层板的应用[J].印制电路信息,2003,11(5):24-25. 被引量：2
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3多功能贴装系统——SIPLACE HF[J].世界产品与技术,2003(4):98-98.
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4李海.Microbeam激光技术在HDI PCB和基板制造中的应用[J].印制电路信息,2001(7):26-29. 被引量：1
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5源明.激光钻孔技术在积层多层印制电路板上的实际应用[J].印制电路与贴装,2001(5):18-24.
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6西门子德马泰克集团推出最先进的多功能贴装系统SIPLACE HF：模块化生产中的新一代机器[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2003(3):21-21.
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7SIPLACE技术研讨会分别在杭州和深圳举办[J].电子产品与技术,2004(8):30-31.
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8龙发明,徐玉珊,何为,莫芸绮,陈苑明,王艳艳.印制电路板中微埋盲孔的研究进展[J].世界科技研究与发展,2010,32(6):749-751. 被引量：2
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9王维昀,连启贵,毛明华.激光钻孔GaN基LED可靠性研究[J].半导体技术,2011,36(10):809-812.
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10西门子德马泰克集团推出了最先进的多功能贴装系统[J].电子工业专用设备,2003,32(2):53-55.
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