无线通信IC制程技术发展探微
出处
《电子产品世界》
2003年第04B期16-19,24,共5页
Electronic Engineering & Product World
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12015年全球半导体制造设备销售额衰退3%[J].中国集成电路,2016,0(5):10-10.
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2许桁.蜂窝式无线通信IC中国市场初探[J].世界电子元器件,1996(6):12-14.
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3中国集成电路产业正在逐步走出低谷[J].世界电子元器件,2009(9):75-75.
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42012年全球半导体销售额2916亿美元,为历史第三高[J].新材料产业,2013(3):76-76.
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5SIA预测近期半导体市场不会衰退[J].世界电子元器件,2007(12):123-123.
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6“中国2020年将成为全球最大制造国”[J].中国铅锌锡锑,2007(6):49-49.
-
7Ken Werner.等离子制造商继续加大投资[J].光电子技术,2007,27(3):216-216.
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8周慧.半导体市场可能重复1999年泡沫[J].半导体信息,2004,0(1):15-15.
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9世界半导体市场出现回暖迹象[J].电子产品世界,2009,16(7):3-3.
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10王英裕.前瞻手机用IC发展趋势与市场前景[J].电子测试,2003,16(7):3-10.
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