单晶圆湿式制程的先驱——SEZ公司

随着器件特征尺寸的不断缩小以及诸如铜和低介电常数绝缘体等新材料的应用，使得半导体芯片的功能更为强大，也使得产业面临着严峻的制造工艺挑战，对功能更为强大的芯片的需求也催生了芯片制造商对新型工艺解决方案的需求。日前。