陶瓷电子零件的制造方法(CN1322363A)
出处
《建材工业信息》
2004年第5期51-52,共2页
Building Materials Industry Information
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1杨英惠(摘译).掺入碳纳米管的陶瓷可以导电[J].现代材料动态,2006(2):14-14.
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2黄建章.深孔非单导电体零件的电镀[J].钟表,2000,31(1):11-14.
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3绳舟秀美,荆文丽.化学镀钯的现状和将来[J].印制电路信息,1995,0(8):27-32.
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4电石焦基础知识[J].山西能源与节能,2010(6):25-25.
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5道康宁将向中国客户提供有机硅解决方案[J].有机硅氟资讯,2006(6):19-19.
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6张司苒.旭电化工业公司开发出透明的新型硅树脂[J].国内外石油化工快报,2006,36(2):25-25.
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7薛加民.石墨烯应用离我们有多远?——浅析世界上最薄的导电体[J].无线电,2015,0(2):76-79.
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8随着温度变化而由导电体转变为绝缘体的材料[J].金属功能材料,2012,19(6):61-61.
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9蔡积庆.置换型化学镀Au[J].腐蚀与防护,2002,23(12):548-550. 被引量:1
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10杨英惠(摘译).化学气相沉积制成最长的碳纳米管[J].现代材料动态,2008(6):12-12.
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