摘要
提出了电子陶瓷局部化学镀功能金属层的新方法,讨论了活化基体的存放时间对沉积速度的影响,进而探讨了活化糊中钯含量与介电损耗、焙烧温度与镀层结合力之间的关系以及镀层的耐焊性。
A new local electroless Ni, Cu plating process on dielectric ceramics is introduced. The essential technological parameters are discussed in detail.
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
1993年第3期23-25,共3页
Materials Protection
