英特尔产品（成都）有限公司封装测试厂开工
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2AMD芯片中国造 苏州芯片封装厂投产[J].电脑与电信,2005(1):8-8.
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3封装测试[J].集成电路应用,2006,23(11):19-19.
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4英特尔成都封装测试厂有望扩能三成[J].中国集成电路,2009,18(10):4-4.
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5美国AMD苏州封装测试厂扩建[J].机电工程技术,2010(12):3-3.
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6燕青.以MirrorBit技术为标杆 Spansion圈定三年发展新方略[J].通讯世界,2004,10(12):22-24. 被引量：1
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7英特尔成都工厂第10亿颗芯片下线[J].中国信息化,2012(2):69-69.
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