FPGA芯片规模封装
出处
《电子与封装》
2004年第3期23-23,共1页
Electronics & Packaging
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1Spencer Chin,卢文豪.芯片规模封装技术发展前景看好——产品小型化趋势需要此种体积小、密度高的半导体封装技术[J].今日电子,1998(11):10-11. 被引量:2
-
2本多进,宁锡.芯片规模封装(CSP)的开发动向[J].微电子技术,1996,24(5):51-58.
-
3杨建生.倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景[J].电子与封装,2001,1(2):17-20.
-
4中国内地LED封装厂风起云涌[J].电子工业专用设备,2007,36(12):58-59.
-
5周立军,罗浩平.如何封装高性能存储器[J].电子与封装,2002(3):30-32.
-
6采用PQFN4×4封装的高压栅级驱动IC[J].今日电子,2011(8):68-68.
-
7精品推介[J].传感器世界,2014,20(11):48-51.
-
8David Morrison,王正华.芯片规模封装(CSP)技术使模拟集成电路的封装尺寸接近最小极限[J].今日电子,1999(1):7-7.
-
9倪安辰.BGA/CSP/倒装芯片技术的发展[J].信息安全与通信保密,2005(8):87-89. 被引量:1
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102012年世界封装产业达420亿美元[J].电子产品世界,2008,15(12):8-8.
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