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用于高速光电组件的光焊球阵列封装技术

Optical BGA Packaging Technology for high-speed Optoelectronic modules

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摘要本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术。 Surface mount BGA Packaging Technology for high-speed Optoelectronic modules is described in this paper.

作者张瑞君

机构地区中国电子科技集团公司第四十四研究所

出处《电子与封装》 2004年第3期24-27,共4页 Electronics & Packaging

关键词焊球阵列(BGA) 封装光电组件 BGA Packaging Optoelectronic Modules

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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电子与封装

2004年第3期

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