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封装技术动向
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作者
辛
出处
《电子与封装》
2004年第3期27-27,共1页
Electronics & Packaging
关键词
三维安装
封装技术
功耗
CSP
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子与封装
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