天水华天科技股份有限公司挂牌成立
出处
《电子与封装》
2004年第3期47-47,共1页
Electronics & Packaging
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1天水华天前四个月产销翻番[J].中国集成电路,2004(6):6-6.
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2天水华天科技股份有限公司揭牌[J].集成电路应用,2004,21(5):37-37.
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3赵勃.快速反应、真诚务实是华天发展的法宝——访中国半导体行业协会封装分会副理事长、天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利先生[J].电子与封装,2004,4(6):1-3.
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4市场动态[J].电子工业专用设备,2004,33(1):31-39.
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5禾牧.半导体元器件分类及市场概述[J].工业参考,2003(7):19-23.
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6李相兰.调整产品风帆 适应市场需求——访扬州虹扬电子有限公司总理方丁玉[J].中国电子商情,2006(4):32-32.
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7江兴.2009年全球半导体市场将达3210亿美元[J].半导体信息,2007,0(1):11-12.
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8屈晓声.机遇大于挑战[J].信息空间,2004(1):84-85.
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9麦新.活跃在中国市场的30大半导体厂商[J].电子产品世界,2003,10(09B):12-13.
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10半导体市场将于09年第三季度反弹[J].世界电子元器件,2009(1):98-98.
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