LTCC技术的工艺流程和应用现状

The Process Flow and Application Status of LTCC Technology

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摘要首先,介绍了低温共烧陶瓷技术的生产工艺流程;然后,阐述了低温共烧陶瓷技术的特点和优势;最后,介绍了低温共烧陶瓷技术在无线通信、汽车电子、医疗机械、燃料电池和航空航天等领域的应用情况.

作者崔劲雷张琦夏超陈天佐

机构地区工业和信息化部电子第五研究所华东分所

出处《电子产品可靠性与环境试验》 2017年第S1期174-177,共4页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing

关键词低温共烧陶瓷工艺流程特点应用现状

参考文献3

1MichaeI Gaynor.面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计[J].电子设计技术 EDN CHINA,2004,11(6):116-116. 被引量：1
2何健锋.LTCC基板制造及控制技术[J].电子工艺技术,2005,26(2):75-81. 被引量：55
3Graham Prophet.多芯片封装：高堆层，矮外形[J].电子设计技术 EDN CHINA,2006,13(3):44-44. 被引量：1
4Nakano A. Proceedings of Sixth International Confexence on Ferrite (ICF6), Tokyo, 1992, 1225.
5Byeon S C, J Appl Phys, 1997, 136: 5103.
6何水校杨思勇.[A]..中国电子学会应用磁学分会“第六届国内外磁学与磁性材料及应用技术交流会暨2003年海峡两岸磁学及磁性材料研讨会”论文集[C].海南博鳌,2003.139.
7蔡健益.[A]..中国电子学会应用磁学分会“第六届国内外磁学与磁性材料及应用技术交流会暨2003年海峡两岸磁学及磁性材料研讨会”论文集[C].海南博鳌,..
8Sutono A,Apham A,Laskar J.[A].Proc Elect Perf Electron Packag[C].1998.83-86.
9Albert Sutono,Anh-Vu H Pham,William R Smith.[J].IEEE Trans Adv Pack,1999.326-331.
10Sarmad A1-Taei,David Haigh,George Passiopoulos.[J].IEEE Trans MicrowaveTheory Tech,2001.43-46.

1崔学民,周济,沈建红,缪春林.低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状[J].材料导报,2005,19(4):1-4. 被引量：37
2王永明,张仕俊,龙涛.多层片式微磁变压器设计工艺及应用研究[J].电子工艺技术,2005,26(5):278-281.
3赵特技,袁阳,张伟,张怀武.基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的抗EMI滤波器设计[J].磁性材料及器件,2007,38(1):55-58. 被引量：1
4徐志春,成立,李俊,韩庆福,张慧,刘德林.低温共烧陶瓷多层基板精细互连技术[J].半导体技术,2007,32(7):629-633. 被引量：2
5张亮,薛松柏,卢方焱,韩宗杰.基板材料对QFP焊点应力应变影响的数值模拟[J].焊接学报,2008,29(1):35-39. 被引量：8
6童志义.低温共烧陶瓷技术现状与趋势[J].电子工业专用设备,2008,37(11):1-9. 被引量：16
7刘海文,郑伟.LTCC无源滤波器的研究现状及进展[J].微纳电子技术,2009,46(8):502-508. 被引量：6
8韩满贵,欧雨,陈文兵,梁迪飞,周佩衡,邓龙江.复合添加剂对NiCoCuZn铁氧体高频磁导率色散行为的影响[J].稀有金属材料与工程,2010,39(4):618-622. 被引量：1
9顾卫卫,苏桦,张怀武,李珣.缺铁量对低温烧结NiCuZn铁氧体材料性能的影响[J].磁性材料及器件,2010,41(3):71-74.
10晁宇晴,王贵平,吕琴红,刘瑞霞,何中伟.我国LTCC多层基板制造技术标准现状及需求研究[J].印制电路信息,2012,20(5):57-61. 被引量：10

电子产品可靠性与环境试验

2017年第S1期

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