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现代电子装联工艺技术的发展趋势

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摘要新时期,随着科学技术的日新月异,现代封装技术也得到不断的发展.但是,若想把握现代电子装联工艺技术的主流方向,对其发展趋势的研究显得尤为重要.

作者阮厚云

机构地区中电集团第三十八所

出处《军民两用技术与产品》 2016年第14期119-,共1页 Dual Use Technologies & Products

关键词现代电子装联装联工艺技术趋势

分类号 Z1 [文化科学]

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参考文献2

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军民两用技术与产品

2016年第14期

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