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集成电路可靠性因素分析被引量：1

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摘要本文介绍了集成电路的可靠性原理,针对集成电路设计可靠性相关因素,涉及集成电路芯片制造、外壳封装、可靠性试验及可靠性筛选、静电防护、产品运输、用户使用、可靠性管理等方面,分析了影响集成电路可靠性的原因,解释了提高可靠性的方法.

作者邓春茂

机构地区天水天光半导体有限责任公司

出处《军民两用技术与产品》 2017年第2期92-,99,共2页 Dual Use Technologies & Products

关键词集成电路可靠性版图设计芯片制造外壳封装

分类号 Z1 [文化科学]

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军民两用技术与产品

2017年第2期

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