微流控芯片的三维聚焦功能分析

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摘要借助聚二甲基硅氧烷对微流控芯片进行二次倒模,将微流控芯片的制作周期进行缩短,并且大大降低了费用支出,与此同时对微流控芯片进行一系列的测试.通过测试的数据可以看出,微流控芯片的结构具有较强的稳定性,并且可以满足聚焦需求.借助这种方式来制作微流控芯片,有效缩短了芯片的制作周期,减少了费用的支出,提高了工作效率.

作者王时程丽莹辛亚会周煜明董淑娴林美玫

机构地区山东科技大学

出处《科技尚品》 2016年第6期20-,共1页

关键词微流控芯片三维聚焦功能分析

分类号 Z1 [文化科学]

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