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SMT工艺中BGA焊接不良原因分析及解决对策

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摘要 SMT工艺具有高密度组装、体积小便携和自动化、安全化等特征,已渐渐成为电子组装领域较为重要的工艺与技巧.为了确保BGA在SMT生产加工时,没有虚焊与拒焊等不良焊接情况的出现,需要深入分析BGA焊接不良的原因,并在此基础上提出解决对策.

作者王志孝

机构地区上海铁路通信有限公司

出处《铁道通信信号》 2017年第S2期93-95,共3页 Railway Signalling & Communication

关键词焊接表面组装技术球形触点阵列封装不良原因

分类号 TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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铁道通信信号

2017年第S2期

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