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氮化硅:未来陶瓷基片材料的发展趋势
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摘要
近年来,半导体器件正沿着大功率化、高频化、集成化的方向发展。大功率半导体器件在风力发电、太阳能光伏发电、电动汽车、LED照明等领域都有广泛的应用。可以说大功率半导体器件,是绿色经济的核“芯”。
作者
张伟儒
高崇
郑彧
机构地区
北京中材人工晶体研究院有限公司
出处
《新材料产业》
2016年第11期34-37,共4页
Advanced Materials Industry
关键词
陶瓷基片
Si
BE
AIN
陶瓷覆铜板
氮化硅
四氮化三硅
氮化物
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
TQ174.1 [化学工程—陶瓷工业]
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