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《电子与封装》
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《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。 《电子与封装》...
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主办单位
中国电子科技集团公司第五十八研究所
国际标准连续出版物号
1681-1070
国内统一连续出版物号
32-1709/TN
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