目的探讨磁敏感成像(SWI)技术对于发现弥漫性轴索损伤(DAI)的出血性病灶的应用价值。方法对临床诊断为DAI的19患者,受伤两周内行头部磁共振常规序列及SWI序列扫描,将SWI序列与常规T2WI序列发现的病灶数目进行比较。并对SWI序列发现的病...目的探讨磁敏感成像(SWI)技术对于发现弥漫性轴索损伤(DAI)的出血性病灶的应用价值。方法对临床诊断为DAI的19患者,受伤两周内行头部磁共振常规序列及SWI序列扫描,将SWI序列与常规T2WI序列发现的病灶数目进行比较。并对SWI序列发现的病灶数与患者入院时的格拉斯哥昏迷评分(GCS)进行相关性分析。结果 SWI序列、T2WI序列、T1WI序列发现病灶数目分别为:538个、128个、101个。SWI序列对于发现DAI病灶的能力显著高于常规T2WI序列(Z=-3.764,P<0.01),并且DAI病灶的数目与患者入院时G C S评分呈高度的负相关(r=-0.746,P<0.01)。结论 SWI序列能较MRI常规序列更敏感的发现DAI出血性病灶,对临床医生准确评估DAI患者病情具有重要意义。展开更多
通过使用相图与性能模拟软件计算获得40Cr Mn Si B热物性参数和TTT、CCT曲线,建立40Cr Mn Si B热处理模拟材料库,分别模拟40Cr Mn Si B材料弹体经860℃淬火,350℃、500℃、600℃回火的热处理,获得弹体的组织、应力、温度及应变的变化过...通过使用相图与性能模拟软件计算获得40Cr Mn Si B热物性参数和TTT、CCT曲线,建立40Cr Mn Si B热处理模拟材料库,分别模拟40Cr Mn Si B材料弹体经860℃淬火,350℃、500℃、600℃回火的热处理,获得弹体的组织、应力、温度及应变的变化过程。计算得到3种回火状态下的弹体屈服强度与实际测量值之间的误差小于5%,热处理后弹体的残余变形小于0.06 mm。展开更多
文摘目的探讨磁敏感成像(SWI)技术对于发现弥漫性轴索损伤(DAI)的出血性病灶的应用价值。方法对临床诊断为DAI的19患者,受伤两周内行头部磁共振常规序列及SWI序列扫描,将SWI序列与常规T2WI序列发现的病灶数目进行比较。并对SWI序列发现的病灶数与患者入院时的格拉斯哥昏迷评分(GCS)进行相关性分析。结果 SWI序列、T2WI序列、T1WI序列发现病灶数目分别为:538个、128个、101个。SWI序列对于发现DAI病灶的能力显著高于常规T2WI序列(Z=-3.764,P<0.01),并且DAI病灶的数目与患者入院时G C S评分呈高度的负相关(r=-0.746,P<0.01)。结论 SWI序列能较MRI常规序列更敏感的发现DAI出血性病灶,对临床医生准确评估DAI患者病情具有重要意义。
文摘通过使用相图与性能模拟软件计算获得40Cr Mn Si B热物性参数和TTT、CCT曲线,建立40Cr Mn Si B热处理模拟材料库,分别模拟40Cr Mn Si B材料弹体经860℃淬火,350℃、500℃、600℃回火的热处理,获得弹体的组织、应力、温度及应变的变化过程。计算得到3种回火状态下的弹体屈服强度与实际测量值之间的误差小于5%,热处理后弹体的残余变形小于0.06 mm。