一种无氰化学镀金工艺的研究

为了确定一种无氰亚硫酸金钠化学镀金的最佳工艺条件，并使其具有工业上的可行性，利用镀层厚度测试和镀层结合力测试等性能检测手段，研究了该工艺中镀液组分和操作条件对镀层的影响。结果表明：当溶液中亚硫酸金钠（以金计）为1～3g/L，亚硫酸钠为13g/L，按乙二胺／Au=（6—10）：1比例投入，磷酸氢二钾为30g/L，pH为8～9，温度为50～60℃时，可以得到光亮均匀的镀金层。

论PCB企业绿色管理

本文阐述了绿色管理的概念，分析了我国PCB企业环境管理的现状，提出了实施绿色管理的措施。

PCB企业推行ISO14000认证浅析

PCB企业推行ISO14000认证是提高企业竞争力,参与国际绿色贸易强有力的武器。文章通过对PCB企业推行ISO14000环境管理体系存在问题的分析,提出了在PCB企业推行ISO14000的对策。

无铅化学镀镍稳定剂研究

为了研究出一种优良的无铅化学镀镍稳定剂,以传统的化学镀镍基础配方为前提,选择Na2S2O3、S1(一种含硫有机物)、CuSO4和苯并三氮唑作为稳定剂,比较了其对镀液的稳定性能、镀速和镀层性能等影响。结果表明:S1作为化学镀镍液的稳定剂,不仅能使镀液稳定性能良好,而且镀层性能优异。

无氰水溶性金溶液电化学合成条件研究

利用纯金板作阳极，不锈钢板作阴极，配位体Y为电解液，在阳离子膜电解槽中电解制备无氰水溶性金溶液，探索了该工艺各种参数和反应条件。研究结果表明，电化学合成该溶液的最佳条件为：阳极电解液Y浓度1～3mol／L，阴极电解液Y浓度0．1～1．Omol／L，槽电压15～20V，温度30℃～40℃，电解时间3h；实验所得的无氰水溶性金溶液质量浓度为1．26g／L，电流效率可达到5％。

“中国版RoHS”加速PCB行业无铅化进程

"中国版RoHS"指令是目前PCB行业最热门的话题之一,它加速了本土PCB行业的绿色进程。这篇文章分析了中国RoHS指令给PCB行业带来的影响和PCB企业所采取的应对措施,以及PCB无铅化的最新状况和存在的问题。

PCB行业发展循环经济初探

文章论述了PCB企业发展循环经济的重要性和发展模式,为PCB企业实施循环经济提供参考。

浅析PCB企业的绿色管理

本文从绿色管理的角度,对如何实施印刷电路板(PCB)企业的绿色管理进行了一些初步探讨,强调了实施绿色管理是PCB企业可持续发展的必由之路。