生物功能电极 Ⅰ.GOD修饰电极的电化学活性

以二环己基碳化二亚胺为活化剂将葡萄糖氧化酶(GOD)共价键接在玻碳电极上.伏安实验观察到酶与电极基体的直接电子传递,表观电子传递速度常数约为1s^(-1),过程归因于全酶中辅基FAD的氧化还原转变.Ag^+离子的存在强烈地阻碍酶辅基的还原,这与该离子抑制酶活性的机理可能有联系.Ag^+的抑制作用可由EDTA处理或电化学处理而解除.GOD电极对氧和苯醌的电还原有催化作用.测定了苯醌同还原态GOD的化学反应速度常数,并讨论用苯醌代替氧作为生物电催化中的电子传递体的优点.

生物功能电极（Ⅴ）──葡萄糖氧化酶在环糊精聚合物中的固定化

将葡萄糖氧化酶（ＧＯＤ）固定在α－环糊精聚合物中，而电子传递体分子被包含在环糊精腔穴中。固定化酶膜的ＦＴＩＲ测定表明，ＧＯＤ与环糊精聚合物发生共价连接。制备了含电子传递体的不同ＧＯＤ酶电极并比较了它们的性能。含四硫代富瓦烯的酶电极具有良好的电流响应特性，可望成为第二代葡萄糖酶电极的新构型。

二氢辅酶的电催化氧化——Ⅰ.α-萘甲酰尼罗蓝修饰电极性能研究

新的电子传递中间体α-萘甲酰尼罗蓝(NNB)能强烈吸附在石墨上以构成修饰电极,在-0.5V至+0.6V(vs.SCE)电位区内,固定化的NNB表现出相当可逆的氧化还原行为,总反应中有2个电子和2个质子参加,在pH7.0缓冲溶液中其表面标准电位E°′为—170mV,表观电子传递常数K_s为3s^(-1),NNB对还原辅酶NADH的电化学氧化有明显催化作用,可使氧化过电位降低550mV.NADH的电催化氧化遵循EC机理,催化反应步骤为速度决定步骤,其速度常数为3×10~3dm^3·mol^(-1)·S^(-1)。NNB在中性和弱碱性介质中的稳定性优于其它电子传递中间体,是有前途的电催化剂。

水中有机污染物电化学清除的研究进展

介绍利用直接电解、间接电解和电化学吸附等方法去除水中有机污染物的研究现状 ,并指出今后的工作方向。

电镀渗氢的数学模型

提出电镀中渗氢的新数学模型,导出渗氢电流暂态关系式,并用于解释文献中的实验结果。对渗氢电流曲线的分类以及渗氢物理参数的测定进行了讨论。

GOD修饰电极的性能及其在流动注射分析中的应用

用共价结合法将葡萄糖氧化酶(GOD)键接在玻碳电极表面上以制成酶修饰电极。研究了该电极的电化学性质、生物催化活性和稳定性。该电极与流动注射分析结合起来,对某些电子传递体进行电流式检测。

电镀中的渗氢研究

本文报道利用电化学方法研究酸洗过程的渗氩、镀层-基体复层体系的渗氢以及金属电沉积过程的渗氢等若干典型的实验结果,用不同渗氢模型导出的理论关系式定量地解释渗氢电流曲线,讨论了渗氢测定在电镀研究中的可能应用。

非平衡渗入条件下的电化学渗氢模型

提出非平衡渗入条件下的电化学渗氢数学模型,导出相应的渗氢电流暂态关系式。指出由稳态渗氢电流与试样厚度的关系可得表面渗入过程的动力学参数。讨论了阴极极化条件对氢扩散系数观测值的影响。

萘醌的电化学还原机理——伏安法与原位FTIR反射光谱法研究

醌在自然界中广为存在,且在生物体内的生化过程中起重要作用。某些醌的衍生物被用作药物或作为酶反应和光合成中的电子传递体。为了解它们的生理和生化功能,人们已利用电化学技术研究了很多生物意义的醌/氢醌体系的氧化还原反应。虽然新近已提出所述反应是按包含电子交换和质子交换的一系列步骤进行的,涉及到示于相应九元方格图式中的9个可能的物种,但是由于反应中间物的检测与表征尚为短缺。

添加剂DB对锌的电化学成核的影响

利用微计算机控制的电化学测试系统研究了低脆性镀锌添加剂DB对锌的电化学成核的影响。发现锌晶核的形成遵循连续成核机理。成核速度常数A与电极电位E的关系证明经典成核速度定律适用。饱和晶核数密度N_(s)和E的关系可经验地表示为N_(s)=N_(∞){1-exp[-b(E-E_(cr))]}。E恒定不变时,A和N_(s)随DB浓度增大而减小。用异相成核理论解释了添加剂和过电位的不同效应。

钯氧化物的电化学与光电子能谱

不少研究者曾分别利用金属钯的表面化学氧化、电化学氧化或喷涂钯氧化物层等方法制备钯氧化物pH电极,已有的工作表明:制备条件对电极的pH响应范围、响应速度和重现性均有明显影响。因此,在继续寻找最佳制备条件的同时有必要对决定电极性能的因素进行深入的研究.本文旨在通过比较由两种方法制得的钯氧化物电极的组成和伏安行为,探讨影响电极pH敏感性能的因素。

生物功能电极Ⅱ．酶修饰电极反应动力学

分别用吸附交联法和共价键合法将葡萄糖氢化酶修饰在破碳电极表面上，并用循环伏安法和旋转圆盘电极技术研究其生物电催化动力学．提出酶修饰电极的界面模型并导出电极上酶促反应的稳态动力学表达式，从而指出由电化学方法测得的固定化酶表观动力学参数的物理意义．讨论了酶修饰电极的电而响应特性与固定化酶的性质、酶电极界面的几何特征、溶液中的传质以及电子传递体在电极基体上的电荷传递动力学等因素的关系．

豇豆隧道式热风干燥特性和模型

为了研究豇豆干燥特性以缩短干燥时间,该文利用隧道式热风干燥技术探讨了不同干燥风温(60、70和80℃)、风速(0.3、0.4和0.5m/s)和料层厚度(6、18和30mm)对豇豆干燥特性的影响。结果表明:豇豆的隧道式热风干燥前期主要是增速干燥阶段,后期主要是降速干燥阶段。提高干燥风温和风速,较少料层厚度均可缩短干燥时间。豇豆的水分有效扩散系数随着干燥风温和风速的升高而增大,随着料层厚度的增加而降低。通过阿伦尼乌斯公式计算出豇豆的干燥活化能为33.9kJ/mol。使用决定系数R2、均方根误差RMSE和误差平方和SSE对7种常用干燥模型进行评价,结果表明:Page模型的平均R2值最大、平均RMSE值和SSE值最小,分别为0.9988、0.01105和0.00286,是描述豇豆隧道式热风干燥的最优模型。研究结果可以为工程实践中预测豇豆隧道式干燥过程的水分变化提供参考。

添加剂对化学沉积速率的影响

基于化学镀Ni-W-P和Ni-P体系中,添加剂LaCl3、乳酸、Fe2(SO4)3、硫脲和2,2'-联吡啶的浓度对沉积速率的影响表现出较为一致的变化规律,即随添加剂浓度的增加,出现最大沉积速率的实验事实,建立了一种吸附模型并导出添加剂加速化学沉积的公式.根据该公式和实验结果进行曲线拟合,得到相当吻合的结果.由拟合结果可得到一些参数值,如吸附平衡常数等.添加剂在基体上的吸附平衡常数(K1)大于已吸附了还原剂的表面上的吸附平衡常数(K2).K1值大表明添加剂在基体表面吸附能力更强.LaCl3、硫脲和2,2'-联吡啶的K1、K2值远大于乳酸、Fe2(SO4)3的K1、K2值,这表明LaCl3、硫脲和2,2'-联吡啶的吸附能力远强于乳酸、Fe2(SO4)3的,因此,LaCl3、硫脲和2,2'-联吡啶所引起的沉积速率峰值的浓度远小于乳酸、Fe2(SO4)3的.

镍磷化学镀层的耐蚀性及其与磷含量的关系

用极化曲线法和交流阻抗法研究了磷含量为16.2%至23.4%(x)的不同镍磷(Ni-P)化学镀层在5%(w)NaCl溶液中的耐蚀性,发现磷含量为21%～22%(x)时镀层的极化阻抗(Rp)出现极大值.差示扫描量热测定也发现Ni-P合金的峰值晶化温度(Tp)在此P含量范围内存在极大值.XRD实验表明镀层呈非晶态结构.利用描述非晶态的菱面体单元结构模型(RUSM)解释耐蚀性能和峰值晶化温度的极大值现象,耐蚀性随P含量的变化与镀层中金属元素(Ni)和类金属元素(P)之间形成的键数有关.通过比较镀层密度的测量值和基于RUSM的计算值,证明了采用RUSM的合理性.

硫脲对镍电沉积的作用

应用循环伏安和阻抗＿电位法研究了硫脲(TU)对玻碳电极和镀镍玻碳电极上镍沉积过程的影响.结果表明,在玻碳电极上镍的电沉积呈现明显的电化学成核机理,而在镀镍玻碳电极上则无此特征.TU的存在虽阻碍了Ni晶核的形成,但却能加速晶粒的生长.

热处理对化学沉积Ni-Fe-P合金性能的影响

采用DSC和XRD研究了化学镀Ni-Fe-P合金的晶化行为和结构.结果表明,镀态合金呈非晶结构,367.6℃下热处理出现亚稳态Ni5P2(P3)和Fe-Ni(Im3m),499.2℃下热处理进一步晶化为稳定的Ni3P(I-4)和FeNi3(Pm3m).采用磁性能实验和在w=3.5%氯化钠溶液浸泡实验以及阳极极化实验研究了热处理对镀层磁性能和耐腐蚀性的影响.结果表明,该镀层在镀态时几乎没有磁性,随着退火温度的升高,磁性能不断提高.400℃以后,镀层的饱和磁化强度和矫顽力随着退火温度升高而急剧上升.浸泡实验和阳极极化实验结果均表明镀态镀层比经热处理后的镀层在w=3.5%氯化钠溶液中具有更好的耐腐蚀性,但是它们的阳极极化行为不同.

邻甲苯胺的溶液聚合及聚合物链结构的表征

采用溶液聚合法合成邻甲基苯胺聚合物 (POT) ,由于甲基的空间位阻效应大于其给电子效应 ,不利于获得高分子量聚合物 ,从讨论引发剂用量对聚合反应的影响 ,得出可获得数均分子量为 1.90× 10 3的 POT的聚合条件 :反应温度为 0℃ ,p H≤ 1,[M]=1.5 5 4 mol/L,[KPS]/[M]=1∶ 1(摩尔比 ) ,反应时间 2 4 .0 h。1H- NMR和 FT- IR分析结果表明 ,POT聚合物链为半氧化还原结构 emeraldine ,结构单元中苯醌比为 3∶

Ni-Fe-P合金化学镀的工艺条件及晶化行为研究

采用硼酸为缓冲剂,柠檬酸钠为络合剂在碱性介质中化学沉积Ni Fe P合金.考察了工艺条件如pH、FeSO4·7H2O浓度和温度对沉积速度的影响.获得了沉积速度快,镀液稳定性好的工艺条件.采用差示扫描量热和X射线衍射研究了Ni Fe P合金的晶化行为.结果表明,镀层在镀态呈非晶结构,镀层在200.5℃晶化为亚稳的Ni Fe合金,310℃晶化为立方FeNi3合金,369.2℃晶化为四方的Ni3P,而491.3℃为继续生成FeNi3的吸热峰.

工艺条件对化学镀Ni-Co-P合金的影响

采用硼酸为缓冲剂 ,柠檬酸钠为络合剂化学镀Ni Co P合金。考察了镀液pH值、钴离子浓度和温度对化学镀Ni Co P沉积速度的影响 ;研究了钴离子浓度对镀层组成的影响 ,获得了化学镀Ni Co P合金的最佳工艺条件为 :镀液pH值为 7.0 ,操作温度 90℃ ,CoSO4 ·7H2 O浓度为 11g/L。此工艺下镀液稳定性好 ,镀层沉积速度快 ;所得镀层为非晶结构。