纳米氧化铝弥散强化铜的放电等离子体烧结动力学及机制

利用经典热压模型,系统研究纳米氧化铝颗粒弥散强化铜的放电等离子烧结(SPS)致密化过程与机理。结果表明,放电等离子烧结初期,氧化铝弥散强化铜的致密化过程由晶界滑移和晶界扩散共同控制。随保温时间延长,烧结机制转变为由晶界滑移所主导。烧结后期致密化主要以塑性变形的方式进行。纳米氧化铝颗粒抑制了铜的烧结致密化,导致材料的密度降低。抑制机理为氧化铝颗粒阻碍晶界和位错运动,导致晶界滑移和塑性变形的激活能提高,从而增大致密化抗力。在外力和纳米氧化铝颗粒的共同作用下,塑性变形的主要形式为孪生。

CuTa_2O_6掺杂Ba(Zn_(1/3)Ta_(2/3))O_3基微波陶瓷烧结动力学及微波性能

结合烧结动力学模型和微观形貌观察,研究未掺杂和掺杂CuTa2O6的Ba（Zn1/3Ta2/3）O3陶瓷在1 270～1 520℃温度范围内的致密化过程和烧结动力学机理。结果表明：在1 150℃以上烧结,随温度升高,Ba（Zn1/3Ta2/3）O3的烧结机制从体积扩散向晶界扩散转变。掺杂0.25%CuTa2O6可显著加快Ba（Zn1/3Ta2/3）O3陶瓷的烧结致密化过程,在显著降低烧结温度的同时,可大幅缩短烧结时间并有效地促进B位的有序化。掺杂Ba（Zn1/3Ta2/3）O3陶瓷在1370℃烧结12h即可获得〉96%的相对密度,在1 370℃烧结12 h后的介电常数（εr）和品质因数（Q·f）分别约为29.4和985 35;相比较,未掺杂Ba（Zn1/3Ta2/3）O3在1 520℃烧结12 h的εr和Q·f分别只有27.4和68 147。掺杂Ba（Zn1/3Ta2/3）O3陶瓷经1 520℃烧结48 h的εr和Q·f分别约为28.2和103 131。

抗生素临床应用的质管措施

美国“医院评鉴组织”(JCAH)对医生工作的评鉴共7项内容,抗生素、血液及其他药品的合理使用占去3项,可见对抗生素合理应用的重视。我院系“三甲”医院,医院质量管理办公室及药学部根据国家等级医院评审标准中之有关规定,相应地制定了抗生素临床应用的质管措施,提高了用药水平,减少了不良反应,减轻了患者的经济负担。 1

市政机电综合管线施工技术探讨

介绍了市政机电综合管线施工内容与流程,并对市政机电综合管线施工技术要点、施工技术应用质量保障措施进行深入探究。