苯并噁嗪树脂基玻璃布层压板的研究

以苯酚、甲醛和芳香族二元胺为主要原料合成含苯并嗪环结构的树脂溶液 ,浸渍 KH-560处理过的无碱平纹玻璃布 ,压制而成 MDAPF-2 -GF层压板。采用常规手段和 IR、1 H-NMR、DTA、TG和 DMA等研究了基体树脂的结构、耐热性、玻璃布层压板的力学性能、电性能和耐高温性能等。结果表明 ,该层压板在 1 80℃下的弯曲强度为 4 0 0 MPa以上 ,弯曲模量为 8.8GPa,体积电阻率为 4 .7× 1 0 1 0 Ω· m,并且层压板的机械加工性能良好 。

开环聚合酚醛树脂基玻璃布层压板耐化学腐蚀性能的研究

采用苯并恶嗪中间体与环氧树脂为主要原料合成粘接剂，经ＫＨ５６０处理的无碱玻璃布制成了高性能的玻璃布层压板。采用常规手段和ＩＲ、光学显微照相等方法，研究了玻璃布层压板在各种化学介质、不同温度下的耐化学腐蚀性能及化学腐蚀形貌。结果表明，玻璃布层压板在真空泵油、浓氨水和浓磷酸、饱和食盐水中均显示出良好的耐腐蚀性，可望作为耐化学腐蚀的结构材料。

“有理数的混合运算”教学设计

核心素养视域下,“有理数的混合运算”一课的教学不能满足于让学生知道算法并且会算,而应该让学生弄清算理,“知其然”并“知其所以然”.本节“有理数的混合运算”一课中,按照“提出问题—探究算法—分析算理—联系应用”的教学流程实施教学,突出了一般观念的引领作用.

新型芳香族聚酰亚胺的初步研究

本文研究了以二胺基四苯基乙烯与均苯四甲酸二酐为主要原料合成新型聚酰亚胺的工艺条件及性能,并应用IR、TG、DTA等对研制的新型聚酰亚胺薄膜的热行为作了较全面的讨论。

BMI/环氧共聚树脂基层压板的研究

引言双马来酰亚胺分子中含有双链,可与含活泼氢原子或双链的化合物反应制得耐热性高、热稳定性好的聚酰亚胺。本研制工作就是采用双马来酰亚胺和双酚A型环氧树脂及其改性剂为原料,探索加料次序对BMI/环氧共聚树脂性能的影响,并研究玻璃布层压板和碳布层压板等复合材料的性能。

当好孩子的“第一任老师”

家庭教育对人的成长影响深远,好的家庭教育让孩子受益一生。那么,家长该如何把握家庭教育的重点,当好孩子的"第一任老师"呢?个人认为需要做到以下三点。一、立身:为孩子打好健康基础保证营养全面。饮食讲究搭配合理、营养均衡,有些年轻父母不会做饭或不愿做饭,让孩子常吃路边摊、外卖和方便面等,甚至以零食代替米饭,这样十分不利于孩子的健康。

开环聚合酚醛树脂研究进展

介绍了苯并嗪中间体的国内外研究概况。着重介绍了国内近年来在苯并嗪中间体合成、树脂固化反应研究和产品应用开发等方面取得的进展。

苯并噁嗪树脂烧蚀性能的初步研究

对苯并嗪树脂作为烧蚀树脂的应用进行了研究。采用TGA对四种中间体固化树脂的成碳率进行了测量 ,表明含有多个嗪环的PBOZ中间体和含有两嗪环的MDABOZ固化树脂和DRBOZ固化树脂成碳率较高 ,达到 60 %以上 ,而含有一个嗪环的SRBOZ固化树脂的成碳率相对较低。在以SRBOZ中间体为主体的树脂体系中引入MDABOZ中间体、DRBOZ中间体和APPFBOZ中间体后树脂体系的粘度较低而其固化产物的交联密度明显提高 ,成碳率达到 60 %以上。小发动机烧蚀试验表明PBOZ固化树脂的耐烧蚀性能较好 ,能够作为烧蚀树脂 ;

开环聚合酚醛树脂基复合材料的研究——MDAPF1-EGF玻璃布层压板的研制

采用含环状结构苯并恶嗪的中间体与环氧树脂共混,加入适量催化剂,通过开环聚合,制得一种新型酚醛树脂基玻璃下层压板(MDAPF1-ECG),并用凝胶化时间、DTA、TBA等方法研究了树脂的固化行为,讨论了催化剂用量的影响,确定了较为合理的工艺条件。性能测试表明,由TGA求得的固化树脂的耐热温度为210℃;玻璃布层压板在180℃的弯曲强度为270MPa,适用于耐高温结构材料。

用于RTM成型工艺的苯并口恶嗪树脂及其复合材料

以苯酚、苯胺和甲醛为原料 ,合成了三种不同结构的低粘度苯并口恶嗪中间体树脂。根据 RTM成型工艺中注塑和成型过程对基体树脂的特殊要求和不同组分的反应活性 ,系统研究了树脂粘度和凝胶化时间与温度的关系 ,及玻璃布层压板的力学性能和耐热性 ,详细讨论了树脂组成和催化剂种类及用量的影响。结果表明 ,以有机酸或环氧 -叔胺为催化剂 ,以低粘度苯并口恶嗪树脂为主体所构成的多组分树脂体系 ,是一类可用于 RTM成型工艺的新型树脂 ;该类树脂基复合材料可用做耐高温结构材料在 15 5℃长期使用。

一种新型苯并噁嗪中间体的合成及其固化性能的研究

本文采用对氨基酚、苯酚和甲醛为原料合成了一种新型的苯并 噁嗪中间体。运用FTIR和1H -NMR对中间体结构进行了表征。并采用1H -NMR方法研究了反应条件对中间体结构的影响 ,结果表明在 70～ 90℃下反应 1～ 2h有利于形成 噁嗪环。同时 ,对该中间体的固化反应进行了研究 ,表明该中间体具有较高的反应活性 ,并能够促进苯并 噁嗪树脂的固化反应进行。

聚氨酯/乙烯基酯树脂互穿聚合物网络阻尼性能的研究

采用二步法制备了聚氨酯 /乙烯基酯树脂互穿聚合物网络 ,动态力学分析法研究了IPN的阻尼性能。结果表明 ,聚氨酯 /乙烯基酯树脂互穿聚合物网络出现宽温度阻尼范围。当聚氨酯 /乙烯基酯树脂 =40 /60时 ,材料的宽温度范围的阻尼性能最好。在体系中引入柔性链可改善低温阻尼性能 ,而引入刚性链则降低阻尼值、提高阻尼温度、阻尼温度范围变窄。在体系中引入大侧基能显著提高聚氨酯 /乙烯基酯树脂互穿聚合物网络的阻尼性能 ,提高交联密度会使阻尼性能大大降低。

聚醚型聚氨酯/乙烯基酯树脂互穿聚合物网络结构的研究

以聚氨酯（ＰＵ）为组分Ⅰ、乙烯基酯树脂（ＶＥＲ）为组分Ⅱ，采用二步法制备了聚氨酯／乙烯基酯树脂互穿聚合物网络（ＰＵ／ＶＥＲ－ＩＰＮ），采用透射电镜（ＴＥＭ）和原子力显微镜观察了ＰＵ／ＶＥＲ－ＩＰＮ的微观形态，用调制ＤＳＣ（Ｍ－ＤＳＣＴＭ ）、动态力学分析方法（ＤＭＡ）研究了ＩＰＮ 的玻璃化转变行为及动态力学性能。结果表明，ＰＵ 网络与ＶＥＲ网络形成了多相微区结构，在界面处互穿和缠结，形成类似胞状的结构，ＰＵ 相为胞壁，ＶＥＲ为胞体。在ＰＵ 和ＶＥＲ之间，次级作用明显加强，出现氢键吸收峰，并且出现宽温度阻尼范围。当ＰＵ／ＶＥＲ＝ ４０／６０ 时。

双酚A苯并恶嗪-环氧树脂基印制电路基板的研究

采用双酚A苯并恶嗪与环氧树脂共混改性制得胶液,经浸渍玻璃布、烘焙、压制得到了一系列玻璃布覆铜板基板。其中含溴型基板的玻璃化转变温度为145.2℃,加强耐热性在300 s以上,常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.51×10^(14)Ω、5.75×10^(14)Ω·m,无溴型基板玻璃化转变温度为160.3℃,加强耐热性在300 s以上,常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.91×10^(13)Ω、5.01×10^(14)Ω·m,覆铜板的耐浸焊性能优异,达到60 s以上。

苯并噁嗪-环氧树脂基玻璃布层压板的研究

采用低分子量可溶性酚醛树脂路线合成了一种苯并嗪树脂溶液 ,与环氧树脂共混改性制得胶液 ,经浸渍玻璃布 ,烘焙、压制而得到了一种玻璃布层压板。该层压板的弯曲强度在常态下为 5 6 7MPa ,15 5℃时为 2 96MPa ,保持率为 5 4%。采用热重点斜法 (TPS)计算玻璃布层压板的耐热温度指数为 178.98℃。测试结果表明 ,苯并嗪 -环氧树脂基玻璃布层压板的力学性能、耐热性、电绝缘性、耐水及耐化学品腐蚀性等综合性能优于 32 40玻璃布层压板 。

3,5-二氨基苯甲酸-4′-联苯酯及含液晶侧链的聚酰亚胺的合成与表征

合成了含液晶基元侧基的二氨基化合物——— 3,5 二氨基苯甲酸 4′ 联苯酯 ,并以 3,3′ 4,4′ 二苯醚四羧酸二酐 (ODPA)、二氨基二苯醚 (ODA)为共聚单体 ,制备了具有液晶侧链原位复合自增强功能的新型聚酰亚胺 (PI)薄膜材料 .这种含液晶基元侧链的PI能溶解在极性非质子有机溶剂中 ,显示出良好的可加工性能 .由于液晶基元侧链的原位复合自增强作用 ,该类膜材料显示出良好的力学性能和热稳定性能在热台偏光显微镜下观察 ,该类聚合物在较高的温度区域内显示液晶行为 。

开环聚合酚醛树脂基复合材料的研究——ALPF/GF层压板的研制

合成了含有环状结构的苯并恶嗪中间休,加入适量催化剂,通过开环聚合制得一种新型酚醛树脂基玻璃有层压板。采用凝胶化时间测定、差热分析、热重分析等方法研究了树脂的固化行为和热稳定性,确定了较为合理的玻璃布浸胶、烘焙和压制条件。性能测试表明,玻璃布层压板的耐电弧性达183s,氧指数为52,在155℃的弯曲强度为350MPa,其弯曲强度保持率达59％,而电性能在155℃保持良好,适于用作155℃使用的耐高温结构材料和电绝缘材料。

咪唑催化苯并噁嗪树脂固化的研究

研究了以咪唑为催化剂的苯并口恶嗪树脂的固化反应。通过平板小刀法测凝胶化时间、等温DSC和程序升温DSC等方法,表征了含有咪唑的苯并口恶嗪树脂的固化反应过程,计算了该体系的固化动力学参数。结果表明,咪唑的引入使苯并口恶嗪树脂的固化初始温度从242℃降到了130℃左右,DSC曲线出现催化固化和热固化2个放热峰;咪唑对苯并口恶嗪树脂的催化作用在一定用量范围内随着用量的增加而增加;通过等温DSC分析,含有咪唑的苯并口恶嗪树脂在150℃下的固化反应是不完全的,经过高温后处理才能固化完全;经过等温动力学计算,咪唑催化苯并口恶嗪的固化反应级数为1.72,活化能为86.3kJ/mol。