产学研用,共推通信集成电路技术发展——第十一届中国通信集成电路技术与应用研讨会在无锡召开

由中国通信学会通信专用集成电路委员会和中国半导体行业协会集成电路设计分会主办，大唐微电子技术有限公司、无锡国家集成电路设计产业基地、《中国集成电路》杂志社共同承办的“2013中国通信集成电路技术与应用研讨会（简称CCIC2013）”于8月12—13日在无锡胜利召开。

做精做强 打造特色工艺平台——访上海华虹NEC电子有限公司市场副总裁高峰

记者：华虹NEC成立于1997年，是中国大陆首家8英寸晶圆代工工厂，并承担了中国集成电路产业有史以来最大的投资项目——国家“909工程”，经过十多年的发展，现已成为一家世界级领先的晶圆代工企业，请您介绍一下这些年来的发展情况？

创新与做精做强——2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会厦门召开

＂2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会＂于12月2-4日在厦门国际会展中心胜利召开。这是继去年北京成功召开之后由IC设计分会举办的第十五届年会。

未来几年通信集成电路仍将是行业的主要增长点——2015(第十三届)中国通信集成电路技术与应用研讨会在合肥召开

由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、合肥市发展与改革委员会共同主办的“2015中国通信集成电路技术与应用研讨会暨互联网＋集成电路产业发展研讨会”（简称CCIC2015）”于8月20-21日在合肥胜利召开.来自通信和集成电路领域的有关专家、企业、学者、科研技术人员近300人参加了会议.

推动创新,聚焦物联网和可穿戴设备——飞思卡尔技术论坛(FTF2014)中国站在深圳隆重召开

2014年5月20日,由飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）主办的飞思卡尔技术论坛（FTF）中国站在深圳拉开帷幕,这是本论坛第四次选择在深圳召开.

汽车电子发展趋势:安全、智能、环保与网络化——2014汽车电子暨半导体技术创新论坛在上海召开

4月29日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国汽车工业协会制动器委员会、上海市汽车工程学会主办的“2014汽车电子暨半导体技术创新论坛”在上海胜利召开.

中国设计业与联电的发展机遇——访联华电子(UMC)股份有限公司亚太区市场和业务副总经理王国雍

王国雍先生将IC设计企业的发展分为三个阶段：抢占市场、创造利润、以及走向国际化的有序经营。他认为，中国本土IC设计企业目前正在进入第二阶段，在这一阶段，设计企业应该思考如何给客户提供更有性价比的方案，这就需要性价比更高的晶圆代工厂来配合。正是这样，UMC看到了更好的发展机遇。在“2013中国IC设计业年会（ICCAD2013）”前夕，针对中国设计业特点以及UMC的发展，本刊编辑以问答方式对王国雍先生进行了书面采访。问：前不久，您在本刊的访谈中谈到了中国IC设计业发展的三阶段演化论，那么您认为目前中国的IC设计业处于哪个阶段？有什么特点？

推动技术创新 促进融合发展——2012(第十届)中国通信集成电路技术与应用研讨会在大连召开

由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国电子学会通信学分会共同主办的“2012（第十届）中国通信集成电路技术与应用研讨会”于9月13-14日在大连召开,这是自中国通信学会通信专用集成电路委员会成立以来举办的第十次会议。

SoCIP2012 助力中国SoC设计

由思尔芯科技（S2C公司）主办的第五届SoCIP年会分别在上海和北京举行，会议以产业合作、共创成功为主题，集中探讨了SoC设计者、硅IP供应商和EDA工具供应商通过合作提供最佳SoC设计解决方案的重要性。会议通过研讨和展览的方式，展示了全球先进的SoC／ASIC设计技术。200多位国内IC设计工程师，通过与这些来自全球领先的IP企业的面对面交流，了解了最新的SoC／ASIC技术发展。