MEMS薄膜材料参数在线测试方法与技术

给出了一种MEMS薄膜材料参数的在线测试技术与方法.这种技术包括微测试结构图形、测试硬件设备和测试分析软件.它能够快速测试MEMS薄膜的主要性能参数,并且测试设备和测试方法都与集成电路测试方案兼容,即所有材料参数的测试与提取都通过电学激励与电学测量来实现.文中首先给出了测试技术与方法的工作原理,然后对用标准表面微机械加工工艺制作的多晶硅薄膜进行了测试,实验结果表明该测试技术与方法的测试效率高、成本低,具有一定的工业应用价值.

SiO_2钝化腹对硅／玻璃静电键合的影响

本文分析了硅／玻璃静电键合过程中硅表面ＳｉＯ２钝化膜的作用．ＳｉＯ２膜的存在使键合过程中的静电力减弱，键合工艺所选择的电压上限受ＳｉＯ２膜击穿电压的控制，对于商用抛光硅片与玻璃，要完成良好的键合，一般ＳｉＯ２厚度要小于０．５μｍ．

硅／硅直接键合应力的Raman谱研究

介绍了Ｒａｍａｎ谱测试硅片微区应力的方法．用Ｒａｍａｎ谱研究了硅／硅直接键合工艺引入的应力，测试结果表明，高温键合后，硅片表面存在局部的张应力或压应力．应力值最高达７．５×１０￣３Ｎ／ｃｍ￣２．高温退火，应力略有降低．

非均匀掺杂衬底MOS结构少子产生寿命的测量

本文分析了非均匀掺杂衬底MOS电容对线性扫描电压的瞬态响应,提出了三角波C-V技术测量非均匀掺杂MOs电容少子产生寿命的方法.该方法简单、且不需知道衬底的掺杂分布.

农村信用担保机构的运行效率及其影响因素研究——基于DEA-Tobit两步法的实证分析

本文运用DEA-Tobit两步法,评价了福建省农村信用担保机构的运行效率,并分析了运行效率的影响因素。研究发现:农村信用担保机构的总体运行效率偏低,不同个体、地区和模式的农村信用担保机构,其运行效率差异较大;担保机构的模式、保费收入占比、成立年数、担保费率、协议担保放大倍数、金融机构存贷比、工业产值占GDP的比例等因素对运行效率的影响是显著的。在此基础上,文章提出了有效提高农村信用担保机构运行效率的前瞻性政策建议。

多晶硅热执行器阵列的宏模型

建立了多晶硅热执行器阵列的宏模型 .利用热传导原理分析了执行器的电热特性 ,根据结构力学原理给出了执行器阵列的偏转及驱动力 .用多晶硅表面微机械加工技术制备了阵列并进行了测试 .执行器偏转的测量与实验吻合较好 .该宏模型可以用于分析、优化和设计热执行器阵列 .

用<111>硅的自停止腐蚀方法制作硅膜

利用各向异性腐蚀和键合工艺,提出了一种新的自停止腐蚀方法,该方法可以得到大于1μm厚的均匀硅膜,可用于微传感器研制。

农村信贷融资担保约束视角下的农村信用担保机制研究

目前我国农村金融市场上农村经济主体信贷融资中普遍采用担保现象,农村经济主体的担保约束是造成信贷融资难的重要原因。通过模型分析表明,建立农村信用担保机制能有效的解除担保的约束,从而在一定程度上缓解农村经济主体的融资难问题。同时,通过比较分析现行的三种农村信用担保机制,我们认为农村互助性担保机制有成本优势和信息优势,应当鼓励、引导和支持其发展。

真空微电子学的研究与发展

本文系统介绍了近年来真空微电子学的研究内容、达到的水平和亟待解决的问题：包括真空微电子器件的基本结构、场发射阵列、微尖结构物理、新材料和新器件的探索以及真空微电子学的主要应用。

中国农村金融生态环境问题研究

农村金融生态环境的优劣评判依据是农村区域经济的发展和稳定程度,金融法律法规的完善程度及其在农村的执行状况,农村信用环境的健全程度,以及地方政府对农村金融活动的管理方式和介入程度。当前,中国农村金融生态环境面临农村宏观经济的形势严峻,农村金融缺口严重,行政力量对农村金融活动干预失当,且农村金融的市场化程度低,法制环境缺失,社会信用意识淡薄,征信体系建设滞后。因而,要改善农村金融生态环境的现状就必须统筹城乡经济社会发展,消除"二元结构",促进农村经济发展;规范地方政府行为,建立地方治理与农村金融活动良性互动的关系,同时建立良好的法律和执法体系,为农村金融生态营造良好的法制环境,全面推进信用体系建设,规范农村金融生态的信用秩序。

Spindt型真空微三极管按比例缩小的CE规则

本文根据恒定电场原理，提出了Ｓｐｉｎｄｔ型真空微三极管按比例缩小规则．研究指出，Ｓｐｉｎｄｔ型真空微三极管按比例缩小后，性能明显改进，工作电压降低。

我国商业银行应对国际结算业务新趋势的策略

国际结算方式已对国内商业银行的国际结算业务产生重要的影响,我国商业银行在充分认识自身不足的基础上,要积极采取有效的应对策略,提高国际结算业务的竞争力。

硅直接键合局部应变的X—射线双晶衍射研究

硅直接键合工艺(SDB)自1986年Shimbo提出以来,日益受到国内外的重视。SDB与IC工艺兼容且具灵活的优点,为硅传感器提供了一种新的加工手段。对力学量传感器而言,传感原理是通过外加负载在硅中产生应变,而硅直接键合工艺是否引入新的应变。

微电子机械系统计算机辅助设计

主要介绍 ＭＥＭＳ 计算机辅助设计（ＣＡＤ） 的研究内容和发展，以及和 ＭＥＭＳ ＣＡＤ 有关的ＭＥＭＳ 标准化制造技术的发展情况。

集成触觉传感器阵列

触觉传感器可以探测到被接触物体的状态、图象、硬度等信息,是机器人操作和控制的基础。本文介绍了触觉传感器的信息构成、集成触觉传感器的阵列结构及信号处理系统,指出了在集成触觉传感器研究中亟待解决的问题。

计算MOS器件应力的简单方法

本文根据SiO_2薄膜的边缘力集中近似模型,求出了硅MOS器件中的应力场。计算结果与K.Kobayashi(1990)进行的Raman谱测量结果吻合较好。

互联网金融缓解小微企业融资难问题研究

小微企业对于我国经济的发展做出了重大贡献,但长期存在融资难的问题。互联网金融的产生和发展极大增加了缓解小微企业融资问题的可能性。本文结合互联网金融的优势分析了互联网金融缓解小微企业融资难的途径,以及互联网金融在缓解小微企业融资难问题中面临的问题,并提出了相应的政策建议。

农村融资性担保机构的运作模式及其效率:一个社会资本的分析视角

本文运用DEA方法,评价了福建省农村融资性担保机构的运行效率,研究发现:不同运作模式的农村融资性担保机构其运行效率差异较大,文章从社会资本的视角分析了这种差异的原因,并提出了政策建议。

硅场致发射理论模型

本文讨论影响硅场致发射的因素，以及建立硅场发射理论应考虑的问题。

表面势阱对硅场发射的影响

本文比较了半导体硅与金属场发射过程的差别，建立了表面势阱作用下硅场致发射的基本方程．用ＷＫＢ近似，求出了硅场致发射的电流－电场关系．