PCB酸性光亮镀铜添加剂

文章以目前国内外现有的PCB酸性光亮镀铜添加剂为例,从分析其结构入手探讨了添加剂的作用,并对添加剂中某些官能团作了归类和比较,旨在探求多组分添加剂实现单一化的可能性及可行性。

再流焊工艺中表面组装片式元件热传输特性模拟

采用有限元数值计算方法，对表面组装件的典型结构进行了对流再流焊的瞬态热模拟，以清晰、直观的等温线图描绘了再流焊各阶段温度的分布，可定量地了解表面组装件热传输特性。本方法可用于ＳＭＴ再流焊工艺（温度曲线）的优化和温度曲线的计算机辅助设计，有助于提高ＳＭＴ的成品率与产品的可靠性。

印刷电路板酸性光亮镀铜的研究

采用１２８６电化学接口及旋转圆盘电极测定了硫酸铜镀液阴极极化曲线和循环伏安曲线。结果表明，Ｃｌ－有增大阴极极化的作用。同时还测定了含ＴＤＹ添加剂镀液的深镀能力和分散能力，其分散能力为９２％，深镀能力为４１．３ｍｍ，镀液寿命达３３４Ａ·ｈ／Ｌ。镀层光亮，结晶细致均匀。

改性BMI树脂印刷电路板后处理工艺研究

通过示差扫描量热法（ＤＳＣ）和动态力学性能分析（ＤＭＡ）等方法，对改性ＢＭＩ树脂印刷电路板后处理工艺进行研究，根据ＤＳＣ测试原理导出动力学方程，经计算机处理的结果表明，改性ＢＭＩ树脂在２００Ｃ下后处理５小时得到固化程度达１００％，而ＤＭＡ试验显示树脂基体经２００℃下后处理１０小时才能充分固化。并且可以看出，低温条件下，固化效应与相应温度下损耗峰和固化网络部分链段运动有关。

用于印制线路板的三防涂料

介绍了适用于印制线路板涂料的研制过程，该涂料防潮、防盐雾和防霉菌性能较好，对提高通信设备的可靠性，提高整个通信的质量有良好的作用。

印制板直接孔金属化电镀

应用导电性聚合物有机涂层直接进行印制板孔金属化的印制板电镀技术，可取代传统的催化和化学镀的孔金属化工艺，其优点是省去了传统工艺中的金属催化剂、还原剂、螯合剂、表面活性剂和稳定剂，简化了废水处理，并可缩短电镀工序、节约成本和提高质量。

多芯片组件的开发与应用现状

概述了ＭＣＭ的开发现状和发展趋势，分析了ＭＣＭ的特点，介绍了ＭＣＭ的应用情况，提出了ＭＣＭ发展ＭＣＭ的措施。

印制板浸镀Sn－Pb合金

开发了一种Ｓｎ－Ｐｂ合金浸镀液，可在铜表面上获得多孔结构的合金镀层，能在低于２６０℃温度下热熔，适用于印制板的制造。浸镀液中的络合剂为硫脲及Ｃ_（１～４）烷基硫脲衍生物，还含有铅促进剂及镀层增厚剂。

不同冷却速度对SMT焊点热循环寿命的影响

采用水冷、空冷和炉冷的不同冷却方式，对焊点的热循环寿命进行了初步研究，结果表明，对ＳｎＰｂ６０／４０钎料，空冷焊点的热循环寿命最高，水冷的最差。焊点的断面均是沿晶和穿晶的混合断口，并伴有疲劳辉纹。

先进的MCM微电子组装技术

电子技术发展至今，限制电子器件性能提高的关键因素已不是芯片本身的制作，而是互连、封装技术。一种先进的互连、封装技术——多芯片组件（ＭＣＭ）已崭露头角。文章简要叙述了ＭＣＭ的历史背景、应用前景和市场预测，重点介绍了ＭＣＭ的种类、结构及其设计、制作和测试技术。

铜箔的生产和技术发展

铜箔是生产覆铜箔板(CCL)和多层板的不可缺少的原材料。它在稳定CCL和PCB的产品质量,提高其工艺技术水平方面,占有至关重要的地位。本文从铜箔生产的近几十年发展历史、基本生产工艺技术以及新技术的发展的几个方面作简单的介绍和综述。

表面组装与芯片键合混合工艺浅探

我们在高新技术产品试制过程中，对表面组装（ＳＭＴ）与芯片键合（Ｂｏｎｄｉｎｇ）的混合工艺作了一些探索——本文重点就有关工艺流程安排，以及在裸芯片组装中的所遇到的一些具体问题，简单地作一讨论。

激光全息干涉图象的处理与识别

本文阐述了激光全息印刷电路板焊点缺陷检测系统中实现的激光全息干涉图自动处理与分析的全部过程.该过程包括背景分离、平滑、分割、细化、条纹分类等步骤.文中对每个步骤都给出了描述性的算法,并进行了分析.

多元共聚丙烯酸酯乳液胶粘剂在FPC工业中的应用与发展

本文简要介绍了柔性印刷电路(FPC)基材及其所用胶粘剂的种类和性能,对目前国外FPC工业中乳液型丙烯酸酯胶的应用和发展作了重点概括。 在FPC基材的生产中,乳液型内烯酸酯胶较其他类型的胶有优良电性能、物理性能和加工使用性能,因此被国外著名的生产厂家采用,由此生产的FPC基材已被广泛地应用于军工和一般电子设备中。因此这种胶也将是我国FPC基材工业要采用的主要胶种之一。

光致抗蚀剂电沉积新工艺

概述了制造细线图形印制板的光致抗蚀剂电沉积新工艺，该工艺被简称为ＰｈｏｔｏＥＤ工艺，现已成功地用于生产５线／２．５４ｍｍ的高精密度印制板，其优点为：（１）抗蚀剂与基材表面附着性良好；（２）抗蚀剂对有伤痕或凸凹不平基材的涂复性良好；（３）在短时间内就可形成厚度均匀、分辨率优良的ＥＤ膜；（４）ＥＤ液属水溶液体系，安全而无污染。

Sn或Sn－Pb合金镀层退除工艺

Ｓｎ或Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层退除工艺蔡积庆（南京无线电八厂，２１００１８）在印制板制造工艺中，往往采用电镀或化学镀等方法在印制板的导线图形、金属化孔和焊盘部分沉积－薄层Ｓｎ或Ｓｎ－Ｐｂ合金，厚度约５～１０μｍ，作为以后蚀刻除去非线路图形部分Ｃｕ的金属抗蚀...

多芯片组件倒装焊焊点三维形态预测研究

基于最小能量原理建立了多芯片组件（ＭＣＭ）倒装焊焊点成形预测模型，对其三维焊点形态进行了有效预测。通过对预测结果进行数据分析与处理，建立了钎料体积和预定间隙与焊点高度之间的预测关系表达式。

印制板H_2O_2-H_2SO_4粗化液稳定剂及粗化工艺研究

介绍含HD-1型稳定剂的印制电路板H_2O_2-H_2SO_4粗化液的组成及操作条件。着重讨论HD-1型稳定剂的性能、粗化效果及其影响因素。

SMT激光软钎焊质量监测方法研究

本文作者研究了一种激光软钎焊接合部质量的实时监测方法,这一方法利用加热过程中接合材料之间的热电势与接合界面温度之间的对应关系,并根据有效加热热量(在阈值以上界面温度对加热时间的积分)与接合面积之间的规律,实时监测接合质量。实验结果表明,在软钎焊温度范围内,接合材料间热电势与界面温度之间具有良好的线性关系;实测有效加热热量充分地表现了接合部被加热及钎料的熔化情况,可以作为监测或控制激光软钎焊接合质量的参数。

树状结构多芯片组件互连网络延迟的研究

在多芯片组件互连传输线的电路模型中，必须同时考虑线电感和线电阻，因此其互连延迟的研究比传统的ＰＣＢ和ＩＣ互连更具复杂性．研究了具有树状拓扑结构的ＭＣＭ互连网络的延迟：在明确了ＭＣＭ互连延迟的独特点后，着重给出了树状结构互连网络冲激响应的矩的求法。