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电子工艺简讯
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化学镀Ni—W—P合金功能特性的研究
被引量:
1
1
作者
闫洪
《
电子工艺简讯
》
1996年第11期12-15,21,共5页
本文研究化学镀Ni-W-p合金的结构和性能,结果表明:由于W的引入,显著增加了镀层的硬度、耐磨性、耐蚀性和热稳定性。
关键词
化学镀
合金
性能
镍
钨
磷
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职称材料
混合微电子技术用关键材料的新进展
被引量:
1
2
作者
程阜民
《
电子工艺简讯
》
1996年第12期10-15,共6页
概述了混合微电子技术用关键材料的种类和现状,讨论了混合微电子产品对不同材料的基本要求,分析了各种材料的特点,列出了相关材料的详细数据,指出了这些材料的发展趋势。
关键词
混合集成电路
多芯片组件
基板
材料
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职称材料
陶瓷印刷板化学镀Ni
3
作者
蔡积庆
《
电子工艺简讯
》
1996年第10期15-16,23,共3页
概述了陶瓷印制板化学镀Ni的Pd活化液,适用了高密度微细导线陶瓷印制板形成附着性良好的化学镀Ni层。
关键词
陶瓷印制板
制造工艺
化学镀
镍
钯
电子器件
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职称材料
模块化理论对科研院所发展的意义
4
作者
童时中
《
电子工艺简讯
》
1996年第10期6-8,共3页
关键词
企业
电力工业
工艺管理
模块化
产品
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职称材料
内层铜箔处理方法
5
作者
蔡积庆
《
电子工艺简讯
》
1996年第12期16-18,共3页
概述了使氧化铜(CuO)化学还原成为金属Cu的化还原液,适用于内层板Cu箔处理,以便改善Cu箔与树脂之间的粘结强度。
关键词
多层印制板
还原液
添加剂
制造工艺
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职称材料
模块化理论和方法是现代工业大生产的基础
6
作者
童时中
《
电子工艺简讯
》
1996年第12期3-6,共4页
从对现代工业大生产特点的分析出发,指出模块化是现代工业大生产的产物。进而提出,模块化是大公司(集团)进行专业化生产布局的依据,是各专业厂求得发展的有效途径,是大公司实施有效管理的工具。
关键词
模块化
企业管理
现代工业
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职称材料
激光焊接技术
7
作者
方鸣岗
《
电子工艺简讯
》
1996年第10期21-22,共2页
关键词
激光焊
精密焊接
激光焊工艺
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职称材料
磨削裂纹的成因及对策
8
作者
韩继城
《
电子工艺简讯
》
1991年第2期4-6,共3页
关键词
磨削裂纹
磨前加工
热处理
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职称材料
脉冲无氰电镀凸点银电报
被引量:
4
9
作者
黄明珠
李澄
《
电子工艺简讯
》
1989年第11期2-4,共3页
关键词
无氰电镀
脉冲电镀
银电报
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职称材料
高频同轴电缆连接器的设计
被引量:
3
10
作者
赖石安
《
电子工艺简讯
》
1991年第2期2-3,6,共3页
本文介绍一种锥形无反射点连接器的近似设计方法,即近似几何作图法。
关键词
高频同轴电缆
连接器
设计
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职称材料
注塑模成型部位尺寸的确定
被引量:
3
11
作者
方静蓉
《
电子工艺简讯
》
1990年第10期2-6,共5页
关键词
注塑模
成型部位
尺寸计算
下载PDF
职称材料
钛铂为阳极脉冲镀硬金工艺研究
被引量:
2
12
作者
姜素琨
《
电子工艺简讯
》
1989年第5期2-4,共3页
关键词
钛基镀铂
镀金
阳极材料
下载PDF
职称材料
新型清洗剂M2510的特点及应用
被引量:
1
13
作者
许宝兴
《
电子工艺简讯
》
1995年第4期19-19,23,共2页
关键词
印刷电路板
清洗剂
M2510
乙二醇乙醚
溶剂
应用
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职称材料
SMT的发展趋势及国内现状
被引量:
1
14
作者
朱传华
《
电子工艺简讯
》
1991年第8期11-14,共4页
关键词
SMT
表面组装技术
中国
现状
发展
下载PDF
职称材料
铝上铬酸盐转换膜的接触电阻测量
15
作者
张冠生
郁祖湛
《
电子工艺简讯
》
1989年第7期17-19,共3页
关键词
铝
铬酸盐
接触电阻
测量
转换膜
下载PDF
职称材料
SMT安装工艺中焊锡珠形成机制与对策
被引量:
1
16
作者
廖良材
《
电子工艺简讯
》
1995年第6期9-10,共2页
关键词
SMT
电子安装
焊锡珠
形成机制
工艺
下载PDF
职称材料
薄膜微波集成电路陶瓷基片电路制造工艺的新发展
被引量:
1
17
作者
杜钧
《
电子工艺简讯
》
1992年第5期5-6,共2页
关键词
薄膜
微波
集成电路
陶瓷基片
电路
下载PDF
职称材料
计算机发展趋势前瞻
被引量:
1
18
作者
廉海东
《
电子工艺简讯
》
1996年第9期5-7,共3页
关键词
智能计算机
神经计算机
超导计算机
光子计算机
下载PDF
职称材料
加快替代CFC步伐促进清洗工艺的发展:电子工艺清洗技术研讨会纪要
被引量:
1
19
作者
龚俊杰
《
电子工艺简讯
》
1993年第11期19-20,共2页
关键词
电子工业
清洗剂
氟里昂
替代品
下载PDF
职称材料
转变观念 开拓工艺工作的新局面
20
作者
王庆兵
《
电子工艺简讯
》
1996年第10期3-5,共3页
在市场经济条件下,如何搞好工艺工作需要从认识上,思想上,信念上转变观念,正确处理工艺与设计的关系,培养工艺人才,加强宣传工作,努力发展工艺,使工艺工作者不继强健起来,最终实现工艺的目标,为企业创造良好效益,担当起时代...
在市场经济条件下,如何搞好工艺工作需要从认识上,思想上,信念上转变观念,正确处理工艺与设计的关系,培养工艺人才,加强宣传工作,努力发展工艺,使工艺工作者不继强健起来,最终实现工艺的目标,为企业创造良好效益,担当起时代赋予的历史使命。
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关键词
工艺工作
并行工程
电子工业
工艺管理
下载PDF
职称材料
题名
化学镀Ni—W—P合金功能特性的研究
被引量:
1
1
作者
闫洪
机构
昆明冶金研究院
出处
《
电子工艺简讯
》
1996年第11期12-15,21,共5页
文摘
本文研究化学镀Ni-W-p合金的结构和性能,结果表明:由于W的引入,显著增加了镀层的硬度、耐磨性、耐蚀性和热稳定性。
关键词
化学镀
合金
性能
镍
钨
磷
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
混合微电子技术用关键材料的新进展
被引量:
1
2
作者
程阜民
机构
合肥电子部
出处
《
电子工艺简讯
》
1996年第12期10-15,共6页
文摘
概述了混合微电子技术用关键材料的种类和现状,讨论了混合微电子产品对不同材料的基本要求,分析了各种材料的特点,列出了相关材料的详细数据,指出了这些材料的发展趋势。
关键词
混合集成电路
多芯片组件
基板
材料
分类号
TN45 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
陶瓷印刷板化学镀Ni
3
作者
蔡积庆
机构
南京无线电八厂
出处
《
电子工艺简讯
》
1996年第10期15-16,23,共3页
文摘
概述了陶瓷印制板化学镀Ni的Pd活化液,适用了高密度微细导线陶瓷印制板形成附着性良好的化学镀Ni层。
关键词
陶瓷印制板
制造工艺
化学镀
镍
钯
电子器件
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
模块化理论对科研院所发展的意义
4
作者
童时中
机构
南京电力部电力自动化研究院
出处
《
电子工艺简讯
》
1996年第10期6-8,共3页
关键词
企业
电力工业
工艺管理
模块化
产品
分类号
F426.61 [经济管理—产业经济]
F425.3 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
内层铜箔处理方法
5
作者
蔡积庆
机构
南京无线电八厂
出处
《
电子工艺简讯
》
1996年第12期16-18,共3页
文摘
概述了使氧化铜(CuO)化学还原成为金属Cu的化还原液,适用于内层板Cu箔处理,以便改善Cu箔与树脂之间的粘结强度。
关键词
多层印制板
还原液
添加剂
制造工艺
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
模块化理论和方法是现代工业大生产的基础
6
作者
童时中
机构
电力部电力自动化研究院
出处
《
电子工艺简讯
》
1996年第12期3-6,共4页
文摘
从对现代工业大生产特点的分析出发,指出模块化是现代工业大生产的产物。进而提出,模块化是大公司(集团)进行专业化生产布局的依据,是各专业厂求得发展的有效途径,是大公司实施有效管理的工具。
关键词
模块化
企业管理
现代工业
分类号
F270 [经济管理—企业管理]
下载PDF
职称材料
题名
激光焊接技术
7
作者
方鸣岗
机构
北京电子部第
出处
《
电子工艺简讯
》
1996年第10期21-22,共2页
关键词
激光焊
精密焊接
激光焊工艺
分类号
TG456.7 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
磨削裂纹的成因及对策
8
作者
韩继城
机构
长岭机器厂
出处
《
电子工艺简讯
》
1991年第2期4-6,共3页
关键词
磨削裂纹
磨前加工
热处理
分类号
TG58 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
下载PDF
职称材料
题名
脉冲无氰电镀凸点银电报
被引量:
4
9
作者
黄明珠
李澄
出处
《
电子工艺简讯
》
1989年第11期2-4,共3页
关键词
无氰电镀
脉冲电镀
银电报
分类号
TN320.58 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
高频同轴电缆连接器的设计
被引量:
3
10
作者
赖石安
机构
机电部第
出处
《
电子工艺简讯
》
1991年第2期2-3,6,共3页
文摘
本文介绍一种锥形无反射点连接器的近似设计方法,即近似几何作图法。
关键词
高频同轴电缆
连接器
设计
分类号
TM248.3 [一般工业技术—材料科学与工程]
TM503.5 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
注塑模成型部位尺寸的确定
被引量:
3
11
作者
方静蓉
出处
《
电子工艺简讯
》
1990年第10期2-6,共5页
关键词
注塑模
成型部位
尺寸计算
分类号
TQ320.661 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
钛铂为阳极脉冲镀硬金工艺研究
被引量:
2
12
作者
姜素琨
出处
《
电子工艺简讯
》
1989年第5期2-4,共3页
关键词
钛基镀铂
镀金
阳极材料
分类号
TQ153.18 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
新型清洗剂M2510的特点及应用
被引量:
1
13
作者
许宝兴
出处
《
电子工艺简讯
》
1995年第4期19-19,23,共2页
关键词
印刷电路板
清洗剂
M2510
乙二醇乙醚
溶剂
应用
分类号
TN04 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
SMT的发展趋势及国内现状
被引量:
1
14
作者
朱传华
出处
《
电子工艺简讯
》
1991年第8期11-14,共4页
关键词
SMT
表面组装技术
中国
现状
发展
分类号
TN42-1 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
铝上铬酸盐转换膜的接触电阻测量
15
作者
张冠生
郁祖湛
机构
复旦大学
出处
《
电子工艺简讯
》
1989年第7期17-19,共3页
关键词
铝
铬酸盐
接触电阻
测量
转换膜
分类号
TG146.21 [金属学及工艺—金属材料]
下载PDF
职称材料
题名
SMT安装工艺中焊锡珠形成机制与对策
被引量:
1
16
作者
廖良材
出处
《
电子工艺简讯
》
1995年第6期9-10,共2页
关键词
SMT
电子安装
焊锡珠
形成机制
工艺
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
薄膜微波集成电路陶瓷基片电路制造工艺的新发展
被引量:
1
17
作者
杜钧
出处
《
电子工艺简讯
》
1992年第5期5-6,共2页
关键词
薄膜
微波
集成电路
陶瓷基片
电路
分类号
TN451 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
计算机发展趋势前瞻
被引量:
1
18
作者
廉海东
出处
《
电子工艺简讯
》
1996年第9期5-7,共3页
关键词
智能计算机
神经计算机
超导计算机
光子计算机
分类号
TP387 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
加快替代CFC步伐促进清洗工艺的发展:电子工艺清洗技术研讨会纪要
被引量:
1
19
作者
龚俊杰
出处
《
电子工艺简讯
》
1993年第11期19-20,共2页
关键词
电子工业
清洗剂
氟里昂
替代品
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
转变观念 开拓工艺工作的新局面
20
作者
王庆兵
机构
成都电子部第
出处
《
电子工艺简讯
》
1996年第10期3-5,共3页
文摘
在市场经济条件下,如何搞好工艺工作需要从认识上,思想上,信念上转变观念,正确处理工艺与设计的关系,培养工艺人才,加强宣传工作,努力发展工艺,使工艺工作者不继强健起来,最终实现工艺的目标,为企业创造良好效益,担当起时代赋予的历史使命。
关键词
工艺工作
并行工程
电子工业
工艺管理
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
F425.3 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
化学镀Ni—W—P合金功能特性的研究
闫洪
《
电子工艺简讯
》
1996
1
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职称材料
2
混合微电子技术用关键材料的新进展
程阜民
《
电子工艺简讯
》
1996
1
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职称材料
3
陶瓷印刷板化学镀Ni
蔡积庆
《
电子工艺简讯
》
1996
0
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职称材料
4
模块化理论对科研院所发展的意义
童时中
《
电子工艺简讯
》
1996
0
下载PDF
职称材料
5
内层铜箔处理方法
蔡积庆
《
电子工艺简讯
》
1996
0
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职称材料
6
模块化理论和方法是现代工业大生产的基础
童时中
《
电子工艺简讯
》
1996
0
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职称材料
7
激光焊接技术
方鸣岗
《
电子工艺简讯
》
1996
0
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职称材料
8
磨削裂纹的成因及对策
韩继城
《
电子工艺简讯
》
1991
0
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职称材料
9
脉冲无氰电镀凸点银电报
黄明珠
李澄
《
电子工艺简讯
》
1989
4
下载PDF
职称材料
10
高频同轴电缆连接器的设计
赖石安
《
电子工艺简讯
》
1991
3
下载PDF
职称材料
11
注塑模成型部位尺寸的确定
方静蓉
《
电子工艺简讯
》
1990
3
下载PDF
职称材料
12
钛铂为阳极脉冲镀硬金工艺研究
姜素琨
《
电子工艺简讯
》
1989
2
下载PDF
职称材料
13
新型清洗剂M2510的特点及应用
许宝兴
《
电子工艺简讯
》
1995
1
下载PDF
职称材料
14
SMT的发展趋势及国内现状
朱传华
《
电子工艺简讯
》
1991
1
下载PDF
职称材料
15
铝上铬酸盐转换膜的接触电阻测量
张冠生
郁祖湛
《
电子工艺简讯
》
1989
0
下载PDF
职称材料
16
SMT安装工艺中焊锡珠形成机制与对策
廖良材
《
电子工艺简讯
》
1995
1
下载PDF
职称材料
17
薄膜微波集成电路陶瓷基片电路制造工艺的新发展
杜钧
《
电子工艺简讯
》
1992
1
下载PDF
职称材料
18
计算机发展趋势前瞻
廉海东
《
电子工艺简讯
》
1996
1
下载PDF
职称材料
19
加快替代CFC步伐促进清洗工艺的发展:电子工艺清洗技术研讨会纪要
龚俊杰
《
电子工艺简讯
》
1993
1
下载PDF
职称材料
20
转变观念 开拓工艺工作的新局面
王庆兵
《
电子工艺简讯
》
1996
0
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职称材料
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