SMT中印刷电路板设计工艺

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。

大尺寸图形镀镍金微波印刷板制造工艺研究

本文对一种采用RT／duroid5880微波印制板材料的超长尺寸图形镀镍金印制板的制造工艺进行了简单的介绍，对所采用的镀金工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。

SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核

SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本文叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容，评审和审核程序，以用审核方法。

提高SMT设备生产效率方法的研究

SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

提高SMT设备生产效率方法的研究

SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

一种微波多层板制造实现技术研究

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍，此外，选用GORE公司生产的SPEEDBOARD C半固化片材料，进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

UV固化技术在数字成像材料中的应用

随着计算机技术、信息技术、激光技术和新材料技术的迅速发展，从20世纪后期，成像技术从模拟成像进入了数字成像新时期，数字成像的应用领域也在快速的拓宽。数字成像技术在照相上应用除了数码相机、数码冲扩机、数码摄像机外还发展为网上冲扩通过互联网受理影像打印服务。数字成像技术在医疗诊断中的应用，利用CCD图像传感器把X射线拍摄的图像数字化，

印制电路板污水处理技术探讨

本文针对全球印制电路板生产中的污水处理问题，结合国内外相关企业的经验，就一种行之有效的多层印制板生产过程中的污水处理技术进行了探讨。

纳米复合材料对绿色覆铜板的推动

本文综述了纳米复合材料在绿色覆铜板中的应用前景，介绍了纳米复合材料的阻燃机理、制备和性能，提出了纳米复合材料是覆铜板绿色化的必然选择。

PTFE电路板的制造

本文对聚四氟乙烯印制电路板制造的储存和持取、表面准备／预清洁、钻孔、去毛刺、金属化前之孔处理、金属化、电镀铜、层压、阻焊膜、热风整平和外形及最终制造进行了简单的介绍，对等离子和钠蚀刻剂处理、层压工艺技术进行了较为详细的论述。

等离子体技术在印制电路板制造中的应用

等离子体加工是在半导体制造中创立起来的一种技术。等离子体是指一种像紫色光、霓虹灯光一样的光，也被称为物质的第四相态。等离子体相态是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态，所以具有相当高的能量，其对于任何有机材料都具有很好的蚀刻作用，因此被应用到印制电路板的制造中来。

陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造研究

本文对陶瓷粉填充的热固性树脂微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。

再论多层印制板金属化孔镀层空洞

分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制，以保证孔化质量的方法。

印制板数字化制造质量影响因素探析

本文对影响印制板数字化制造质量的因素：光绘模版质量控制和数控钻孔质量控制，进行了较为详细的阐述，对模版使用中出现的质量问题提出了可行的处理办法，对数控钻孔工艺参数进行了有效固定。

洁净厂房设计与节能

本文介绍洁净厂房设计的特点、洁净室的国内外标准制定情况以及洁净室的节能潜力、措施和实例，供读者思考、参考。

印制板化学镀银涂覆处理工艺研究及质量控制探讨

本文在对一种印制板表面涂覆用无氰化学镀银工艺流程进行简单介绍的基础上，对所采用的无氰化学镀银工艺及质量控制技术进行了较为详细的论述：

一种微波印制板之制作工艺浅析

本文对一种新型聚四氟乙烯微波印制板CGP-500的制作工艺进行了研究，提供了一条新的微波印制板制作途径，为适应我所微波印制板设计发展对微波印制板制作要求的提高提供了保证。