无铅喷锡上锡不良问题探究与改善

通过客观的分析上锡不良产生机理,对其实施一系列的实验跟踪,最终彻底的解决无铅喷锡所存在的上锡不良等品质问题,达到了最优的企业目标。

沉锡电路板上锡不良的原因

PCBA上的沉锡焊盘在二次过炉过程中出现上锡不良现象,通过对失效焊盘、过炉一次焊盘、未过炉板焊盘进行表面观察、FIB制样剖面分析、AES表面成分分析等手段查找失效原因。结果表明:由于失效焊盘在第二次过炉前已经被氧化,且焊盘表面沉锡层厚度急剧减薄,从而导致焊盘上锡不良。

ENIG焊盘上锡不良的非典型失效机理

针对化镍浸金焊盘在焊接过程中的上锡不良问题,利用电子扫描显微镜分析、能谱分析、俄歇电子能谱分析和剖面分析等手段,对金/镍互溶和镍层浅表面的氧化腐蚀这两种非典型失效的机理进行了总结分析,补充完善了化镍浸金焊盘焊接失效理论,并给出了预防控制建议,对于提高化镍浸金焊盘的质量和可靠性具有重要的意义。

化学镀镍金板上锡不良问题的探讨

在沉镍金工艺中,受设备、环境以及人员等因素的影响,沉镍金板容易出现上锡不良等问题。利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对沉金板上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良焊盘位存在氧化、轻微镍层腐蚀与磷富集现象,致使焊点的机械强度下降,导致可焊性差,造成上锡不良。

DIMM孔上锡不良与失效分析

DIMM槽孔上锡不良和焊接空洞问题是较严重的PCB质量问题,DIMM槽孔上锡不良会导致焊点的机械强度下降,甚至影响导电性能不良。文章主要对DIMM槽插件孔出现上锡不良的失效分析方法做了深度的分析;对常见的上锡不良失效案例进行解析说明,找到对DIMM槽插件孔上锡不良的原因,并建立有效的分析步骤和方法,快速的对不良失效原因定位,并准确地作出下一步的预防改善措施。

热风整平工艺上锡不良问题的探讨

热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响,在品质上容易出现上锡不良、涂层不均匀等不良问题。本文利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对热风整平工艺中的上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良PAD位存在克氏空孔,锡层中含有铜元素,其原因是基板中的Cu原子以扩散方式通过界面Cu6Sn5层进入锡面基体中所致,造成上锡不良,导致可焊性差。

无铅热风整平PCB焊接不良失效分析

采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析。分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊盘的可焊性。造成该失效的原因在于PCB的热风整平工艺不良。

PCBA上焊盘焊接不良原因分析

PCBA上锡不良的现象,通过对失效焊盘进行表面观察、剖面分析、表面成分分析等手段查找失效原因。结果表明:由于失效焊盘在过炉前被氧化,焊盘表面沉锡层厚度急剧减薄,从而导致焊盘上锡不良。从而总结出在回流焊接工艺中PCBA焊盘上锡不良的原因由设计、材料、设备和工艺所合成的。

热风整平中小焊盘不上锡改善

文章探讨了在印制电路板生产热风整平工艺中小焊盘不上锡的主要产生原因,包括前处理、热风整平工段,并从设备改造、物料管控、参数调整、工程设计、重点保养等几个方面进行优化改善,达到小焊盘不上锡缺陷的改善。

化镍浸金焊盘的金/镍互溶失效分析

化镍浸金(ENIG)工艺由于其良好的平整性、焊接性、导电性、键合性,以及金(Au)本身稳定性好、不易被氧化的特点而被广泛地应用于PCB表面处理中。但由于ENIG工艺复杂,对PCB板厂的要求高,管控不当就会出现各种质量问题,其中金层不溶、缩锡就是常见的问题之一。某PCB中ENIG焊盘金/镍互溶导致焊接过程中上锡不良,具体表现为金不溶、缩锡问题,利用光学显微镜、场发射电子扫描显微镜分析、X射线能谱分析、微切片技术、离子研磨技术和俄歇电子能谱等分析技术手段来进行分析论证,结合化镍浸金机理分析PCB中ENIG焊盘金/镍互溶的失效机理,并给出了预防控制建议,对于提高焊盘质量与可靠性具有重要的意义。

PCBA失效分析案例解析

成品线路板(PCBA)作为电路信号传输的枢纽,已经成为电子信息产品的关键部分,其质量优劣与可靠性高低决定了电子产品的质量和可靠性。随着PCBA装配工业的不断发展,上锡不良现象和过孔不通的失效现象也屡见不鲜。通过对几个典型的上锡不良和过孔不通案例的分析,对用户起到实际的指导作用。

印制线路板组件的焊锡不良原因分析

基于印制线路板组件上锡不良现象,对印制线路板组件进行了外观检查、焊盘表面SEM/EDS分析、上锡不良焊盘切片分析和可焊性测试,发现该印制线路板组件镀覆孔未完全润湿和焊盘表面处理工艺控制不当有关,焊盘镍层表面出现腐蚀是印制线路板焊接不良的主要原因,阐述预防印制线路板组件上锡不良的措施。