聚氨酯压敏胶保护膜剥离强度与稳定性研究

为了解聚氨酯压敏胶保护膜的剥离强度性能变化趋势,从而稳定保护膜的使用状态,对聚氨酯压敏胶保护膜剥离强度进行了室温工艺性能研究,拟通过改变后熟化条件,以及在压敏胶液中添加助剂等方式,研究聚氨酯压敏胶保护膜的剥离强度变化规律,找到加速稳定剥离强度的方法。结果表明,可以通过提高后熟化温度,缩短后熟化时间;也可以通过在压敏胶液配方中加入适量催化助剂,降低保护膜涂布下线剥离强度,加速保护膜剥离强度的稳定,从而提高保护膜的生产效率,缩短保护膜生产工序工艺过程的时间。

包装保护膜用丙烯酸酯压敏胶的制备及性能研究

通过乳液聚合法,利用丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸-2-乙基己酯(EHA)为软单体,醋酸乙烯酯(VAM)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)为硬单体,丙烯酸羟乙酯(HEA)、丙烯酸(AA)为功能单体,并在过硫酸铵(AP)引发剂作用下,制备了用于包装保护膜的丙烯酸酯压敏胶。探讨了软单体w(BA)/w(EHA)、引发剂和交联剂的用量对丙烯酸酯压敏胶的转化率、初粘性和180°剥离强度的影响。实验结果表明,软单体w(BA)/w(EHA)为50%∶50%,引发剂用量为0.4%~0.6%时,丙烯酸酯压敏胶的转化率达到99.20%以上,初粘力达到24~#,180°剥离强度达到2.50N/cm以上,综合性能优异。当加入交联剂用量为0.2%~0.4%,丙烯酸酯压敏胶的180°剥离强度达到1.5N/cm以上,初粘力18~#~20~#。

极紫外光刻量产良率的保障:掩模版保护膜

当前信息技术的快速发展,需要不断扩大高端芯片的产能和良率,以满足当下及未来对电子产品持续增长的需求。在高端芯片制造环节中的极紫外光刻过程中,任何落在掩模版上的纳米尺度的颗粒污染,都会使曝光成像的图案产生缺陷而降低光刻制程的良率,最终导致芯片制造成本的激增。因此,通过在掩模版上安装“保护膜”这一物理屏障,可有效阻挡任何尺度的污染颗粒进入成像的焦平面内,避免其对极紫外曝光成像质量的不利影响,从而极大地提高芯片制造的良品率。本综述从极紫外光刻掩模版保护膜的材料选择、结构设计、保护膜的制备工艺,以及表征手段等方面进行了详细的介绍。本综述将为我国从事先进光刻以及自支撑薄膜器件研究的学者、工程师等提供有益的参考。

电子保护膜LDPE专用料流变性能研究

通过不同流变仪对国产电子保护膜低密度聚乙烯(LDPE)专用料的流变性能进行了研究,并与进口电子保护膜LDPE专用料进行了对比。结果表明:2种电子保护膜的流变曲线相近,均具有假塑性流动行为;国产电子保护膜加工时,对温度进行调节,效果比较明显;进口电子保护膜加工时,对剪切速率进行调整,效果比较明显;与进口电子保护膜料相比,国产电子保护膜料的相对分子质量分布略宽,表观黏度低。

皮肤保护膜联合地塞米松稀释液湿敷在PICC导管接触性皮炎中的应用

分析在PICC导管接触性皮炎(CD)中实施皮肤保护膜+地塞米松稀释液湿敷的效果。方法 选取2020年4月至2021年3月PICC导管CD患者80例,随机分为观察组(皮肤保护膜+地塞米松稀释液湿敷)和对照组(地塞米松稀释液湿敷+透明敷贴)各40例,对比效果。结果 观察组有效率、生活质量、舒适度评分均高于对照组(P<0.05);观察组临床指标、换药次数均低于对照组(P<0.05)。结论 PICC导管CD患者实施皮肤保护膜+地塞米松治疗可有效提升治疗效果,价值较高。

耐高温保护膜压敏胶的制备及性能研究

以丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸-2-乙基己酯(2-EHA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸月桂酯(LA)为原料,β-羧乙基丙烯酸酯(β-CEA)为内交联剂,γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)为改性剂,三甲基六亚甲基二异氰酸酯(TMDI)为固化剂,乙酸乙酯为溶剂,制备了一种高性能耐高温的溶剂型丙烯酸酯保护膜压敏胶。研究了内交联剂β-CEA、改性剂KH-570、单体LA和固化剂TMDI的添加量对保护膜压敏胶性能的影响。研究结果表明:当β-CEA的添加量为5%时,保护膜压敏胶的水接触角为75.2°,润湿性能最佳;当KH-570的添加量为2.5%时,保护膜压敏胶的吸水率最低为3.5%;随着单体LA和固化剂TMDI含量的增加,保护膜压敏胶的耐高温性能显著提高。当配方中w(β-CEA)=5%、w(KH-570)=2.5%、w(LA)=7%、w(TMDI)=2.0%时,保护膜压敏胶的水接触角为75.2°,吸水率为3.5%,初粘力为6号球,持粘力为24 h,180°剥离力为4.0 N/25 mm,在100℃下放置8 h后无残胶,在80℃、90%RH的条件下放置100 h不发泡。

不同材质触摸屏保护膜抗污染性研究

通过对不同材质触摸屏保护膜接触角、雾度、规则透射比和镜面反射比的测试,分析了不同保护膜污染前后的光学性能变化。结果表明:钢化玻璃膜、TPU膜和PET膜均能被汗液和护肤品污染,钢化玻璃膜污染后光学性能变化最小,抗污染性最好,PET膜光学变化最大,抗污染性能最差;3种材质的保护膜抗汗液污染性均优于抗护肤品污染性。

3M皮肤保护膜联合艾灸治疗脑卒中患者IAD临床研究

目的观察3M皮肤保护膜联合艾灸治疗脑卒中患者失禁相关性皮炎(incontinence-associated dermatitis,IAD)的临床效果。方法选取本院针灸科2020年5月—2021年5月收治的脑卒中患者70例进行回顾性实验,按年限分成对照组和治疗组,各35例,对照组常规使用造口粉联合3M液体敷料进行治疗干预,治疗组采用3M皮肤保护膜联合艾灸治疗。比较两组干预前后Braden量表评分(Braden评分)和IAD治疗有效率。结果①两组干预后Braden评分较干预前显著升高(P<0.05),治疗组干预后Braden评分显著高于对照组(P<0.05)。②对照组总有效率为82.86%,治疗组为97.14%,治疗组IAD治疗有效率更高(P<0.05)。结论实施3M皮肤保护膜联合艾灸能有效提升脑卒中失禁相关性皮炎临床治疗有效率,利于增强康复质量。

触摸屏保护膜抗磨性能研究

触摸屏保护膜在使用过一段时间后其表面会有不同程度的磨损和划伤,影响使用效果。基于实际使用过程中可能造成的刮擦,使用棉布、0^(#)钢丝棉对不同材质的保护膜进行抗磨性试验,通过对比保护膜试验前后的外观变化、光透过率、雾度,归纳了不同材质产品的抗磨性能,结果表明:钢化膜的抗磨性能明显优于水凝膜(TPU)和普通软膜(PET),水凝膜和普通软膜各样品之间的抗磨性能差异较大。

保护膜用聚丙烯酸酯压敏胶的制备与性能研究

以过氧化二苯甲酰、丙烯酸异辛酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酰胺和支链型乙烯基硅油为共聚组分,乙酸乙酯为溶剂,制备了保护膜用聚丙烯酸酯压敏胶,并进行了红外表征。讨论了引发剂、丙烯酰胺、支链型乙烯基硅油、交联剂和抗静电剂对压敏胶性能的影响。研究发现,引发剂用量0.6%,丙烯酰胺用量1.8%,支链乙烯基硅油用量2.5%,交联剂N3300用量0.8%~3.0%时,得到的保护膜剥离强度低,且耐热性和耐湿热性好。添加1%的AS-1可以得到抗静电性能好、耐析出的保护膜产品。

汽车漆面保护膜的开发与应用

从原材料筛选、产品结构设计和生产工艺对产品性能影响等几个方面进行了研究与开发,制备的汽车漆面保护膜产品具有自修复、耐冲击、耐老化、耐腐蚀、防油污等多种功能,可作为汽车漆面保护的一种高性能新型环保薄膜,具有良好的市场应用前景。

PE保护膜对不同饰面人造板适配性的研究

在饰面人造板表面平贴PE保护膜,可有效预防饰面人造板在定制家居板件加工过程中表面出现刮花、刮亮等质量问题。通过测试饰面人造板平贴PE保护膜及其后的开料、板件封边、板件打孔、板件铣槽等工序加工后板件表面质量,对比研究了2种常用PE保护膜对7种饰面人造板的平贴保护情况。研究结果表明,PE保护膜适配性与人造板饰面材料类型、饰面纹理深浅有关;对于三聚氰胺浸渍胶膜纸高光饰面人造板、高光紫外光固化涂料饰面人造板等浅纹理的饰面人造板,可通过平贴有胶型常规PE保护膜进行保护;对于三聚氰胺浸渍胶膜纸深纹理饰面人造板,建议使用高挺度、胶柔软性更好的改性PE保护膜,而PVC深纹理饰面人造板适宜的保护膜还有待进一步研究。

整体护理干预用于无痛保护膜联合密闭式造口袋在造口重症患者中的作用研究

分析整体护理干预用于无痛保护膜联合密闭式造口袋在造口重症患者中的作用。方法 兰州大学第一医院二零二一年十二月到二零二三年一月份收治七十六例造口重症患者为研究对象,随机分组成对照组与观察者,采用常规和整体护理进行分别护理。比较护理的不同效果。结果 观察组并发症发生率更低,SF-36评分更高,具有统计学意义(P<0.05)。结论 整体护理干预用于无痛保护膜联合密闭式造口袋在造口重症患者中的综合应用价值更高,有助于降低临床并发症,提升患者生活质量,建议临床推广使用。

保护膜用耐高温型聚氨酯压敏胶的制备及其应用

以异佛尔二异氰酸酯(IPDI)、聚醚改性有机硅二元醇(AFCONA-3285)、聚己二酸-1,6-己二醇酯二醇(相对分子质量2000)、聚己内酯三元醇(相对分子质量2000)为单体,以辛酸亚锡为催化剂,合成了一种羟基封端的聚氨酯预聚体RG-6(A组分);以异氰酸酯多聚体为固化剂(B组分),JL-WT1为抗静电剂,制成了一种耐高温型双组分聚氨酯压敏胶。通过凝胶渗透色谱仪(GPC)测定RG-6的相对分子质量,FT-IR对RG-6进行了结构表征。主要讨论了聚氨酯预聚体中不同的AFCONA-3285的用量、聚己二酸-1,6-己二醇酯二醇和聚己内酯三元醇不同的物质的量比、胶黏剂的不同的固化温度、二月桂酸二丁基锡用量和抗静电剂的用量等对耐高温型双组分聚氨酯胶黏剂的影响。结果表明,当AFCONA-3285的用量为1.2%、聚己二酸-1,6-己二醇酯二醇和聚己内酯三元醇的物质的量比为0.7∶1、固化温度为125℃、二月桂酸二丁基锡(T-12)用量为0.09%、抗静电剂用量为1.1%时,耐高温型聚氨酯胶黏剂的综合性能最优。

涂层保护膜在电子设备表面的防护工艺

针对电子设备表面涂层特征,从液态喷涂保护膜和固态保护膜两种材料在电子设备表面保护工艺入手,通过工艺实验,取得了关键参数以及保护过程的要点及适应的产品类型,提出了两种保护膜的保护工艺及保护工装。结果表明,液态喷涂保护膜膜厚和均匀性对膜的质量影响最大;固态保护膜膜厚、可剥离性及制膜方法对保护效果影响最大。

水彩木刻画乳胶保护膜制备及性能试验

针对传统木刻画保护膜难以剥离和易对板材造成损伤的问题,用丙烯酸十八脂和环己烷制备剥离剂,然后与天然乳胶复配制备成保护膜,并探讨保护膜制备的最优工艺、性能及视觉传导应用效果。结果表明,当反应温度为80℃,剪切速率为300r·min^(-1),乳化时间为20min时,可得到性能最佳的剥离剂;将最佳工艺制备的剥离剂与天然乳胶复配,形成的保护膜乳胶膜柔韧性强,剥离效果较好,且能对水彩油墨进行有效保护,无污染无痕迹,纸张光滑平整,留白效果较好,具有良好的数字视觉传达效果。

AMT在铜表面形成保护膜的STM研究

The morphology of the protection film of AMT formed on bronze has been observed byscanning tunneling microscopy in angstrom scale. Three to five ellipse units join together to forma linear structure. Many such linear structures make up the protection film to prevent corrosionprocess of bronze. After analysis the reactivity of AMT witll Cu (Ⅱ ) by XPS,XAES and IR, theconclusion has been obtained as follow: corrosion product Cu(Ⅱ ) combined with AMT forming acomplex compound which deposits on the bronze from the protection film. The structure has beendescribe in the letter.

KDP晶体增透膜和保护膜性能研究

报道了溶胶－凝胶工艺制备的ＫＤＰ晶体保护膜、增透膜和它们的性能。多孔二氧化硅增透膜峰值透射率大于９９％，膜层折射率约１．２３。对１．０６μｍ，脉宽约１ｎｓ的激光，单层膜的激光破坏阈值约１０Ｊ／ｃｍ２左右，有保护膜和增透膜的膜层激光破坏阈值约５～８Ｊ／ｃｍ２。

红外增透与保护膜技术的研究

采用电子束与离子辅助沉积技术，在氟化镁晶体材料上制备3．5～4．9μm增透与保护膜。经过实验，选取氧化钛与二氧化硅作为薄膜材料，并优化沉积工艺参数，尽可能减少吸收损失，对氟化镁基底实现有效的增透和保护。实验结果表明，镀膜后其单面剩余反射率由未镀膜时的2．5％减少到1．2％，并能承受湿热和雨淋测试。

Ge_xC_(1-x)薄膜在红外增透保护膜系设计和制备中的应用

用磁控反应溅射 (RS)法制备出 Gex C1 - x薄膜 ,它的折射率可在 1 .6～ 4.0之间变化 .设计出不同厚度的 Gex C1 - x均匀增透膜系和非均匀增透膜系 ,并在 Zn S基片上制备出 Gex C1 - x均匀增透膜系 .设计结果表明 ,均匀膜系能实现某一波段范围内增透 ,非均匀膜系能实现宽波段增透 ;当厚度增加时 ,均匀增透膜系的透过率曲线变得急剧振荡 ,非均匀膜系的透过率曲线变得更为平滑 ,且向长波段扩展 .实验结果表明 ,在 8～ 1 1 .5 μm波段 ,Zn S基片双面镀 Gex C1 - x均匀增透膜系后平均透过率为 90 .4% ,比未镀膜的 Zn S基片 (平均透过率为 73.9% )净增加 1 6 .5 % .