采用内存接口的液晶显示模块

提出了一种采用内存接口的液晶显示模块。该模块是在现有点阵式液晶显示屏上附加一个MCU(Micro-ControllerUnit微处理器)及相关硬件,利用内存与外部控制器进行接口,从而解决了液晶显示统一接口和显示速度的问题。

采用内存接口的液晶显示模块

提出了一种采用内存接口的液晶显示模块。该模块是在现有点阵式液晶显示模块上附加一个微控制器(MCU)及相关硬件,利用内存与外部控制器进行接口,从而解决了液晶显示统一接口和显示速度的问题。

使用基于区域的触发调试DDR内存接口

DDR总线协议允许信号在不活动时进入空闲状态或三态。

服务器内存接口芯片组

RB26是用于RDIMM与LRDIMM的R＋DDR4服务器内存芯片组，该芯片组拥有优异的性能与高容量，能够充分满足企业与数据中心服务器市场的相关需求。作为R＋芯片系列的首款产品，RB26是一种符合JEDEC规范的增强型内存模块芯片组，

六大半导体公司联手制定内存外部接口标准

美国Spansion LLC、英国ARM和东芝等6家半导体开发商，日前成立了一家旨在进行系统级内存认证和提高产品试验效率的业界团体——“PISMO Advisory Council(PISMO咨询委员会)”。具体来说，就是为了使产品开发商在进行系统开发时能够以即插即用的方式，使用从多家供应商采购的各种内存产品，而制定内存的外部接口标准规格——“PISMO(platform independent storage module，

基于Rabbit3000的内存管理及应用

通过解剖Rabbit 3000 CPU的内存管理方法,详细分析了其物理地址与逻辑地址映射关系,着重讨论了利用MMU及MIU进行地址映射的过程,给出了关键应用程序,该技术已在实际项目中获得成功运用。

XILINX推出业界第一款667 Mbps DDR2 SDRAM接口解决方案

赛灵思公司（NASDAQ XLNX）宣布，即日起推出基于Virtex-4 FPGA的667 Mbps DOR2参考设计，该参考设计提供了FPGA业界带宽最高，最可靠的内存接口解决方案。赛灵思667 DDR2-SDRAM接口采用了创新的Virtex-4 ChipSync技术，这是一种运行时校准电路，可以极大地提高设计余量和整体系统可靠性，同时缩短设计周期。

RAMBUS实现内存信号处理再突破

Rambus宣布已实现SoC至内存接口的突破性20Gbps先进差动信号处理,并开发出创新技术,将单端内存信号处理推展到12.8Gbps,实属空前。Rambus同时开发出能够将内存架构从单端无缝转换为差动信号处理的创新技术,数据速率可获提升,

主板接口扫盲

主板是电脑的主体,在主板上面有这各式各样的接口,通过这些特定的接口与其他电脑配件连接工作,而现在市面上主板型号繁多,新旧主板并存的情况十分普遍,主板也在不断地更新换代,给很多电脑入门者带来很迷惑。用户们有很多接口都不了解,该接什么电脑配件,有读者告诉我们不清楚自己主板一些接口,在升级内存时就直接去电脑城购买内存了,结果主板是DDR2内存接口的,买了回来的却是DDR3内存。

IDT推出业界最低功率DDR3—1866内存缓冲芯片

IDT公司（IntegratedDeviceTechnology，Inc．）日前推出业界首款低功率DDR3内存缓冲芯片，可在高达1866兆／秒（MT／s）的传输速率下运行。通过提升DDR3减少负载双列直插内存模块（LRDIMM）的最高数据传输速率，并使系统制造商获益于更高速度的内存容量，新器件彰显了IDT在内存接口解决方案领域的领导者地位。

基于MCIMX6Q6AVT10AC的可配置神经网络硬件设计

当前硬件在不同环境下适应性较差,为此需要提高硬件的运行性能,文章提出基于MCIMX6Q6AVT10AC的可配置神经网络硬件设计研究。将STMicroelectronics的ARM微控制器STM32F429BI作为硬件的MCIMX6Q6AVT10AC微处理器,在硬件电源管理方面集成线性调节器,以实际引脚输入/输出电源状态为基础在硬件内部生成不同区域的电压水平。为满足MCIMX6Q6AVT10AC为核心硬件的可配置需求,本研究设置了具有交织模式的16位、32位和64位3种模态内存接口以及辅助驱动装置。测试结果表明,设计硬件运行期间的正峰值衰落和负峰值衰落程度分别为8.94%和8.89%,每个周期内相位峰值失真小于15 mV,能够满足相关规范要求。

重金属风暴—精英主板3倍金枝技术揭秘

目前板卡行业的重金属风暴有愈演愈烈之势，镀银显卡，2倍铜主板纷纷亮相。虽然这一现象的产生有各厂商跟风的嫌疑，但也从侧面显示重金属的采用的确对板卡的稳定工作有一定的好处。而在银、铜风还未平息之时，精英电脑又推出了3倍金技术即在主板处理器与内存接口镀上15微米厚度的黄金，那么这种“黄金”主板与其它主板相比有什么不同？能为我们带来什么好处？3倍金主板是不是如“黄金手机”一类的面子型产品呢？为此我们特别请精英电脑全球板卡渠道事业部总经理特别助理郭明德先生对3倍金技术进行了揭秘。

英贝特推出6U CPCI GM45主机模块

英贝特近期推出了基于GM45＋ICH9M平台的高性能6U CompactPCI主机模块HT-P104，采用了Intel GM45＋ICH9M芯片组，支持Intel Core2 Duo 45nm处理器，兼容海军标准，满足各类兼容型工控机和高性能军用计算机的需求。整机功耗小于45w，提供双通道DDR3 1066MHz内存接口，双通道最大可支持8GB内存。

泰克推出LPDDR4物理层测试解决方案

泰克公司日前宣布，推出针对下一代移动内存技术——JEDECLPDDR4的完整物理层及一致性测试解决方案。将于2015年开始采用的LPDDR4技术基于目前的LPDDR3技术，其数据速率将增加到4．26Gb／s，并使用超低电压核心使功耗降低约35％，以提高智能手机、可穿戴设备和平板电脑等移动设备的性能。

Skylake平台小钢炮Z170芯片组ITX主板

Z1701ProGaming并没有使用以往华硕ITX主板标志性的竖直插卡式供电设计，主板的供电模块总体与PCB齐平。不过尽管如此其扩展性并没有受到影响，1条PCI-E两条内存接口、wi—Fi和SupremeFX音频、USB3．1、M．2、SATAExpress接口一应俱全。

基于SRP的IB-SAN设计与实现

介绍了基于SRP的IB-SAN的整体结构,分析了SCSI read/write命令处理过程中的两个关键问题,即数据缓冲区的内存注册/注销方法和RDMA操作的执行者获取对方数据缓冲区信息的方式。实验结果表明,SRP能够使InfiniBand网络性能得到充分发挥,系统的总体I/O性能明显优于基于iSCSI协议的IB-SAN。

德国赫优讯携全新产品亮相2010SPS／IPC／Drives展

netJACK：适用于嵌入式Intel Atom^Tm平台的通讯模块 可替换式模块，集成PCI Express、SPI或双端口内存接口

德国赫优讯发布用于嵌入式设计的可互换型通讯模块netJACK

德国赫优讯于近日正式发布netJACK产品系列--用于嵌入式设计的可互换型通讯模块。netJACK作为通用的通讯模块，集成PCI-Express接口，特别针对高性能CPU的嵌入式市场。另外，模块还可提供传统的双端口内存接口和快速串行SPI接口。