韩国半导体产业发展分析及思考

韩国的半导体产业是其国内经济的重要支柱,为了促进这一产业的发展,韩国制定了一系列政策和战略。本研究深入探讨了韩国半导体产业的演变,考察了韩国政府促进其发展的经验和策略,分析了中国半导体产业的现状,并将其与中国半导体产业进步进行了比较和讨论,并提出了宝贵的见解和政策建议,以指导中国半导体产业的发展。

印度半导体产业发展态势与前景

印度是美国渲染价值观对立、炒作供应链安全,以构筑所谓“民主技术联盟”的重要拉拢对象。出于自身产业转型、渔利中美战略竞争、强化供应链韧性的需要,印度多措并举,积极发展本国半导体产业,在完善半导体产业生态系统方面取得一定进展。但受制于自身支撑性条件不足、对中国供应链依赖较深、美国帮扶程度存在变数等因素,印度半导体产业发展任重道远。美印在半导体产业链领域的合作,或使中国面临产业链上下游“双向承压”的挑战。

半导体产业“三主体一中心”高端人才培养模式探索与实践

半导体产业是现代信息社会的基石,也是我国科技“卡脖子”领域。我国半导体产业存在供需和结构性失衡、专业人才匮乏等问题:高端人才培养脱离产业需求;工程硕士与学术硕士培养同质化;培养主体单一,协同育人机制不完善。基于此,本文以半导体产业需求为导向,在传统工程硕士校企协同培养模式基础上,创新性提出了一种“三主体一中心”高端人才培养新模式。“三主体”(高校、创新研究院、产业领军企业)围绕“一中心”(研究生)建立协同培养高端专业人才合作共同体。充分发挥高校的人才优势,创新研究院的科研优势,产业领军企业的产业优势,整合三方资源,把最新的人才需求、最前沿的业态变化转化为人才培养的优势,有效提高人才培养质量。

江苏半导体产业创新要素分析及对策研究

文章在产业创新、创新要素理论研究基础上,通过对江苏半导体产业领域相关企业、金融机构、科研院所等创新主体实地调查研究,提炼江苏半导体产业发展特点及其创新要素发展特征,从技术研发、人才引进及培养、产业政策、金融支持等方面分析江苏半导体产业创新要素存在的问题及实际需求,提出加强关键核心技术攻关、强化科技创新平台建设、加强人才引进培育、推进产学研用金深度融合等对策建议。

产业链转移的成本驱动机制:以日本半导体产业为例

针对产业链转移成本驱动机制问题,以日本半导体产业为例,通过实证分析产业链转移的成本驱动机制,深度剖析产业链转移的原因,为中国半导体产业链发展提供经验指导。研究中应用产业链成本管理、成本驱动机制理论,系统性的分析了日本芯片产业链转移的原因及内在的成本驱动机制,然后采用回归分析方法,构建了成本驱动机制实证模型,收集了2012年到2022年期间日本主要上市半导体企业数据,对日本半导体产业链转移的成本驱动进行了实证分析,得出了在半导体产业转移的过程中,成本驱动机制从促进产业发展、调整区域产业结构和提高企业竞争力三个方面发挥作用,并且劳动力成本的高低是驱动产业链转移的关键因素之一,制造成本和土地成本共同影响着产业链转移的差异性,税收政策会对半导体企业的营收和利润产生直接影响,政府部门应及时采取措施来促进产业升级和优化,相关企业应根据变化趋势调整自身的经营策略,同时,加强和深化国际合作,以提高整个产业链的竞争力。

半导体产业与科技创新体系的协同互促:国际对比与启示

国际经验表明半导体产业的发展需要科技创新体系的有力支撑,而半导体产业科技创新体系的演化是各类综合因素作用的结果。以美国为例梳理了该国半导体产业与科技创新主体(军方、政府、企业、高校、中介组织)、科技创新环境要素(政策体系、法律体系、人才体系、资金体系)协同互促的实践历程。通过对美国、日本和韩国的实践经验进行对比分析,总结出对中国半导体产业发展的有益启示:因时制宜发挥政府与市场的作用,加快科技创新活动法制建设、完善国家科技创新法律体系,建立并完善多元化、多层次的投融资机制,将人才引育置于优先地位,构建高效务实的合作伙伴关系。

两岸半导体产业融合发展研究——基于闽台合作视角

两岸在半导体产业领域具有较强的互补性,台湾地区半导体产业居全球领先地位,内地则是全球半导体产品使用量最大的市场,但在尖端技术、产业链完备性等方面较薄弱。台湾地区繁荣的半导体产业发展背后隐藏着危机与挑战,福建省则具有丰厚的自然与人力资源、良好的半导体产业基础、深厚的对台产学研交流合作基础,在承接台湾地区半导体产业的产能转移与人才交流方面,具备较强的区位与产业优势。为此,文章建议深化闽台半导体产业跨区域融合,发挥历史以来闽台半导体合作的基础与优势,利用台湾地区在半导体领域的技术、人才与全球影响力,加强闽台人才交流和“引培”,打造人才集聚的“强磁场”;搭建产业孵化平台,打造创新发展升级的“加速器”;发展半导体工业软件和大数据产业,打造闽台合作的“奠基石”;加强两岸资本市场合作,打造产业结构优化升级的“助推器”。

构建半导体产业营销体系促进新质生产力发展--基于FC公司桂林市场

在当前全球半导体产业自由贸易受阻的背景下,为促进生产力发展,构建安全稳定可控的半导体产业营销体系极为重要。本文通过对FC公司在桂林地区的营销状况进行了细致研究,并对其营销体系所面临的挑战提出一系列优化策略。首先,调整产品线结构,提高国内产品线的比重,以减少对外部不确定性的依赖;其次,引入具有高附加值的产品,以提高市场竞争力;再次,通过优化供应链管理、提高效率,缩短产品供货周期;最后,积极拓展新质生产力产业客户群,以捕捉新兴市场机遇。这些策略的实施将促进地区新质生产力产业集群的发展,助力FC公司构建一个既安全又可持续的半导体营销体系,帮助公司实现经济长期的稳定增长和市场竞争力的持续提高。

某半导体产业园区冷冻站节能改造研究

针对某半导体产业园区3套冷冻站的全年运行工况,表明过渡季及冬季系统运行能效偏低,具备较大节能潜力,且存在冷却水系统维护费用高和末端用户空调费用结算困难问题。通过采用匹配用户需求的节能改造方案,其包括3套冷冻水系统连通、2套冷却水系统连通、冷却水系统在线杀菌除垢、末端用户分区计量。依据改造后的运行数据结果可知,在3套冷冻水系统冷冻水供水温度符合要求的基础上,有效减少运行设备数量,可为同类型项目提供改造参考。

全球半导体产业“去中国化”背景下中日韩合作前景研究

一直以来,中日韩半导体产业优势互补,并在国际半导体产业链分工格局中建立了牢固的合作关系。但随着全球科技竞争和战略博弈不断加剧,尤其是美国试图联合日韩等盟友对中国半导体产业遏制打压,阻碍中国先进芯片及以此为基础的人工智能产业发展,中国与日韩半导体产业合作面临重大挑战。本文通过文献和调查研究判断,美国未来仍将进一步拉拢日韩加大对中国半导体产业的制裁力度,中国芯片产业海外发展也将受阻。面对国际国内两个循环体系的压力,要积极作为,利用原材料和市场优势与日韩形成战略合作,建设高标准营商环境,进一步落实日韩企业优惠政策,加强与日韩半导体领域多种形式的研究与合作。

山西省第三代半导体产业链发展对策研究

介绍了发展第三代半导体产业链的必要性,国内外第三代半导体产业链的发展现状,分析了山西省第三代半导体产业链发展的现状,提出山西省第三代半导体产业链发展的对策建议。

全球半导体产业链中的马来西亚

近年来,马来西亚半导体产业发展势头强劲引发各界关注。其发展既凭借自身既有优势,更得益于中美战略竞争下的全球半导体产业供应链调整。受益于中美战略竞争和全球半导体供应链调整,马来西亚已经开始在全球半导体产业链中扮演重要角色,越来越多的全球半导体巨头企业在马投资建厂。

助力长三角半导体产业高质量发展!沪苏皖芯质俱乐部在嘉定成立

6月14日,长三角新质生产力科技创新活动暨沪苏皖芯质俱乐部启动仪式在安亭镇举行。现场,由嘉定半导体企业上海朗矽科技有限公司等发起组建的沪苏皖芯质俱乐部成立,旨在促进长三角地区芯片产业的协同创新与持续发展。

国内多方合力海外并购,推动半导体产业升级

在经济全球化背景下,海外并购已成为企业实现战略扩张、获取先进技术和提升市场竞争力的重要途径。国内投资主体参与投资开曼群岛架构并购了欧洲某半导体项目公司的股权。本文向大家分享国内半导体中下游企业收购国际知名上游半导体企业的实践案例,通过梳理整体脉络和流程,希望对读者和业内人士有所借鉴。

半导体产业的财务分析:价值创造与资本结构研究

面对半导体产业疲软、风险加剧的现状,基于2013—2023年国家统计局的年度经济普查及其他相关数据对我国半导体产业进行财务分析,有助于深入理解我国半导体产业财务风险及价值创造的潜力。研究发现,我国半导体产业在技术创新、市场拓展和成本控制方面表现出色,能够有效提升企业价值。然而,资本结构的不合理配置可能会制约企业的长远发展。因此,建议我国半导体企业应注重财务杠杆的合理运用,优化债务与股权的结构比例,以实现稳健的财务状况和持续的价值创造。

推动中国半导体产业链高质量发展

面对美西方对中国高科技领域变本加厉的封锁与制裁,中国半导体产业要充分发挥独特的制度优势和市场竞争力,攻克“卡脖子”难关,推进半导体产业链持续稳步发展。半导体产业作为数字经济基础设施中的重要组成部分,对于中国科学技术和经济发展具有重要作用。

东台高新区半导体产业发展迅速 达到世界先进水平

东台高新技术产业开发区压实科技创新主体责任,积极开拓开发新质生产力,半导体产业发展达到世界先进水平。东台高新区半导体产业群龙起舞并非一而就,经历了从无到有、从小到大、从单一产品到多链分工合作的成长过程。在这个过程中,东台高新区优化营商环境,推出优质资源,实行“零距离”“立即办”“无障碍”保姆式专班服务;龙头企业通过体验式投资,认识东台、认可东台、感恩东台,不断增强投资东台的信心和决心,不断深耕、裂变、延链强链,跳跃式发展半导体产业。

总投资10亿元,汉京半导体产业基地开工

近日,以汉京半导体产业基地、宝马全新动力电池、特变电工高端电力装备头部园区等为代表的沈阳市铁西区130个重点项目集中开复工,项目总投资达896亿元,完成了全年开复工计划30%。其中,汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目,由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设,项目总投资10亿元,占地面积9.6万平方米,规划建筑面积12万平方米,提供直接就业岗位1000个以上。项目主要生产集成电路产业专用材料,建成后将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集,推动辽宁省成为半导体设备重要材料供应基地。

先进半导体研究院:引领第三代半导体产业新变革

建设背景.硅及先进半导体材料是发展半导体技术的基石,是全球半导体产业竞争的焦点。近年来,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料,以其优越的性能和巨大的市场前景,迅速开辟出全球半导体市场的新赛道。我国《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中明确提出,要加速推动以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体新材料新技术产业化进程,催生一批高速成长的新材料企业,极大促进第三代半导体产业在我国更快更好地发展。

Chiplet技术推动半导体产业可持续发展的研究

随着半导体产业面临莫尔定律的瓶颈,寻找新的技术推动力变得至关重要。文章将焦点放在Chiplet技术,这是一种可突破物理和经济限制、进一步提升性能的新兴技术。Chiplet技术利用模组化策略,不仅能提供更高的效能,且符合可持续发展的要求。文章深入探讨了Chiplet技术如何在莫尔定律遇到挑战的情况下推动半导体产业的可持续发展,并期望提供新的思维和发展方向。