美国国家半导体技术中心发展战略分析

未来科技进步极度依赖半导体。面对当前半导体技术实施创新的难度和成本愈发上升的现状,急需一种系统级的研发方法,将复杂的工具、资源和设施连接起来以加速其创新。认识到这一需求,美国《芯片和科学法案》计划国会拨款110亿美元资金用于研发,以支持和扩大美国半导体研究、设计、工程和先进制造,建立强健的半导体生态系统。2023年4月25日,美国国家标准与技术研究院(NIST)发布《国家半导体技术中心的愿景和战略》。其核心投资便是创建国家半导体技术中心(NSTC),形成雄心勃勃的公私伙伴关系。该文件从使命和目标、关键计划、与其他半导体相关项目间的关系、管理运行等方面阐述了NSTC将如何加快美国开发未来芯片和技术的能力,以保障美国在全球创新方面的领导地位。

《半导体技术》专题征稿启事——“功率半导体器件可靠性和失效分析”专题

“一代器件决定一代设备”,功率半导体器件广泛应用于智能电网、轨道交通、新能源汽车、新能源发电与储能以及工业驱动等领域,近年来发展迅速,大力推动了我国各行业的进步。功率半导体器件的可靠性直接决定设备的长期运行和安全稳定,因此,探究其封装可靠性以及实际应用的物理极限和边界,洞悉其失效模式和失效机理,发展在线监测技术,实现器件工作状态的准确评估和剩余寿命的预测至关重要。

半导体技术在救援装备领域中的应用探索

通过介绍传感器技术、通信设备、无人机及医疗救援装备,阐述了半导体技术在救援装备中的具体应用,结合实际情况展望半导体技术在智能救援装备领域的发展趋势,并指出随着半导体技术的创新与发展,可以提高救援装备的耐用性和可靠性,提升应急救援的效率和准确性,最大限度减少灾害带来的损失,减轻救援人员的负担和风险,为救援行动提供更有效的支持。

德州仪器:半导体技术推动机器人智能化安全化发展

如果说控制器、伺服电机等关键部件是组成机器人的重要“器官”,那么半导体元器件则是支撑机器人高效运转的“细胞”。因此,当我们在探讨机器人整机性能表现时,本质上是在关注基础软硬件技术的迭代创新。在2024慕尼黑上海电子展上,德州仪器面向机器人产业带来了多项氮化镓技术产品,推动机器人智能化安全化发展。

半导体技术发展趋势探究——以射频功率放大器为例

在分析射频功率放大器(RF PA)的半导体材料、芯片研究现状基础上,总结了半导体技术的发展趋势。通过对半导体材料的特性和PA芯片的性能指标进行分析,发现三代半导体材料皆有优缺点,可根据需要将其分别应用在不同场景,实现共同进步、协调发展。随着PA芯片面积逐渐减小、频率不断增大,对第三代半导体材料和硅基合成材料功放的研究将是未来的热点。为了进一步加快PA的研究进程,通过文献调研总结了半导体技术的5个发展趋势,为RF PA的性能提升和技术发展提供了重要参考,可为我国突破国外厂商壁垒,进一步提升在电子信息、芯片研发领域的核心竞争力奠定一定基础。

对抗·碰撞——故事里的网版印刷技术与半导体技术(三)

从制作工艺上来说,以半导体技术在玻璃上镀制一层透明导电膜,还必须对ITO玻璃进行光刻、刻蚀、去除光刻胶等图形工艺才能制成透明导电电极,而网版印刷工艺则是直接在基片上印刷柔性透明导电电极。

《半导体技术》征稿启事

《半导体技术》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第十三研究所主办的中文科技期刊(月刊)。我刊是北大版中文核心期刊、中国科技核心期刊,并被国内外多家数据库收录。2023年设置栏目:趋势与展望;半导体材料与器件;半导体制备技术;集成电路设计与应用;封装、检测与设备。投稿前须征得所有作者同意,在校学生须征得导师同意。投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。

《半导体技术》征稿启事

《半导体技术》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第十三研究所主办的中文科技期刊(月刊)。我刊是北大版中文核心期刊、中国科技核心期刊,并被国内外多家数据库收录。2023年设置栏目:趋势与展望;半导体材料与器件;半导体制备技术;集成电路设计与应用;封装、检测与设备。投稿前须征得所有作者同意,在校学生须征得导师同意。

实现生成式AI的关键半导体技术

生成式AI最近在科技行业掀起了一股热潮,ChatGPT、Bard和Einstein GPT等标志性产品吸引了开发者、企业和消费者的目光。这些AI应用能够生成类似人类的文本、理解上下文,并以惊人的准确性执行翻译、总结等任务。虽然这些例子已经足以让人信服生成式AI的力量,但我们目前仍然处于初始阶段,还需要继续不断发展实现这一切的硬件技术。

刘国友:攻克“卡脖子”难题引领大功率半导体技术进击

2023年伊始,有消息传出,美国将对华为实施全面封锁,彻底断绝美供应商向华为提供任何产品。无论这一消息是否空穴来风,都显现出我国在芯片领域仍处弱势地位。但在IGBT(绝缘栅双极晶体管)领域,有分析指出,国内在芯片设计、晶圆制造、模块封装等整个产业链基本都已 有布局。整体来看,中国IGBT产业链正逐步具备国产替代能力。

ADI:更加专注契合产业发展需求的半导体技术及产品

ADI作为全球领先的高性能半导体公司,面对科技创新、数字化变革、绿色经济等机遇,会坚持做我们认为重要的事情——持续创新产品研发,真正理解客户需求,不断深化合作,建立长远的合作伙伴关系,携手客户开发、定义和引领行业市场,共建数字中国美好未来。回顾2022年并展望2023年,ADI较为看好新能源汽车、医疗健康、数据通信、智能工业细分市场。

半导体技术-智能医疗的基石——访安森美工业方案分部高级营销经理 杨正龙

随着人均寿命的延长、出生率的下降以及人们对自身健康的高度关注,现代社会更需要完善的医疗系统。在AI、物联网技术蓬勃发展的加持下,医疗领域也将迎来新的发展。智能医疗是通过打造健康档案区域医疗信息平台,利用最先进的物联网技术,实现患者与医务人员、医疗机构、医疗设备之间的互动,逐步达到信息化。而智能医疗产品对功能的多样性要求也越来越多,实现这些功能源头支撑点就是半导体技术。本期中电网记者采访到了安森美工业方案分部高级营销经理杨正龙,杨经理就智能医疗的发展、目前有待解决的问题,以及安森美在智能医疗上的新布局做了解答。

对抗·碰撞——故事里的网版印刷技术与半导体技术(六)

半导体技术为微电子工业发展带来巨大成就,其材料和设备的污染程度和高成本投资,却成为与网版印刷技术竞争中的短板。新的电极制作材料实现了网版印刷化,与网版印刷的精细制作能力和制作工艺的优势相配合,实现技术替代具有可能性。

对抗·碰撞——故事里的网版印刷技术与半导体技术(七)

图形化工艺是所有半导体技术基本工艺中最关键的,但工艺过程确实更加繁冗。与半导体制作ITO电极的高设备投资、高制作成本相比,一印即可的网版印刷电极制作工艺确实是全面地优于半导体工艺。

助力碳化硅性能发挥半导体技术应用探索

碳化硅半导体材料(SiC)在电子、航空航天、汽车等领域有着广泛的应用。随着电子行业和汽车行业的发展,对碳化硅半导体材料的需求不断增加。碳化硅器件性能优异,工作温度高、电压低,可实现高功率密度、高效率,可以满足高性能和低功耗等需求。碳化硅半导体材料的性能优势使其成为电力电子领域的热门材料。电力电子技术是电力系统中必不可少的一部分,而碳化硅(SiC)材料在电力电子领域应用广泛。目前, SiC器件已在光伏逆变器、新能源汽车等领域得到广泛应用。随着碳化硅器件技术不断成熟,碳化硅功率芯片市场也在不断扩大,其性能也将得到进一步提升。

对抗·碰撞——故事里的网版印刷技术与半导体技术(九)

半导体制作技术、电泳制作技术和网版印刷技术并存的过程,是三者之间新的对抗与碰撞。全网版印刷的二极型CNT-FED的结构与全新网版印刷工艺,是对印刷CNT发射体技术的改进与创新。

三星电子公司半导体技术发展过程

韩国的半导体产业在尖端技术方面经过很短的时间赶上并超过了先进国家，在国际市场中提高了产业竞争力，已成为世界上第三大半导体生产国，并在ＤＲＡＭ（动态随机存储器）生产领域保持着世界第二大供应商的地位。其中，三星电子公司（简称三星）从１９８３年正式开始生产...

现代科学的奇迹——半导体技术

文章简要回顾了半导体技术五十多年的发展历史 ,介绍了晶体管、集成电路、功率半导体器件以及半导体材料的研发过程和当前的水平 ,并展望 2

强制许可中半导体技术的“乱入”之谜——兼谈与合法来源抗辩条款的衔接

我国《专利法》强制许可一章第48—51条规定了6种强制许可的适用事由,第52条却非常突兀地针对半导体技术规定了强制许可适用限制条款。强制许可制度中半导体技术的"乱入"谜题直接源于TRIPS协议第31条(c)款的规定。这一规定看似是美国谈判代表团在Dunkel草案版本谈判最后时刻的临时起意,实质上是基于1984年《半导体芯片保护法案》善意侵权制度的长期争论与酝酿,同时受到美国半导体产业的大力推动的结果。作为应对,我国可以从适用合法来源抗辩条款、拓展强制许可适用事由、放宽善意侵权人免责条件、推进国际条约相关条款的解释与修订等方面着手。

半导体技术对无源电子元件发展的影响

经过半个世纪的发展,半导体技术不仅在制造功能强大的IC及各式各样的半导体分立器件方面,对社会发展起到不可估量的推动作用,而且对其他技术领域也产生了深刻的影响。在当前世界经济衰退浪潮的冲击下,无源电子元件领域借鉴、融合半导体技术以提高自身创新能力,加快产品升级是抵御冲击的值得关注的措施之一。