IC China推动中国IC企业自主创新与共赢发展——访中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生

第四届ICChina即将于9月6日-8日在苏州国际博览中心召开。展会得到了业界国内外企业的积极响应。为了深入理解本届ICChina的主题,记者于近日采访了中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生。现将访谈内容整理出来,以飨读者。

做牵线搭桥的“全导体”——浙江省半导体行业协会为企业服务二三事

如何使协会更好地为企业服务？浙江省半导体行业协会秘书长陈光磊采访时如是说：“协会，就是从宏观上对企业进行战略指导，从微观上对企业进行具体帮助，干的是牵线搭桥的活。”

集政府、企业之力深造“中国芯”——访浙江省半导体行业协会理事长严晓浪

若国家信息安全是一个有手有脚的人类，那么，集成电路设计产业就是他的心脏。这个产业不仅维系着国防安全的生命，而且其分支的大小血脉遍布信息网络整体，使核心信息顺畅流通。

发挥桥梁纽带作用 促进封装产业发展——访中国半导体行业协会封装分会秘书长武祥先生

中国的集成电路产业经过十几年的高速发展,现已形成设计、制造、封装测试比较完整的产业链,其增长的速度也已成为众所瞩目的焦点.许多分析家认为,中国将在2010年之前成为世界举足轻重的半导体产业基地,为汇聚全球集成电路企业的聚点.特别是封装测试领域已成为世界上重要的生产基地之一,其增长速度连续几年都在30%～50%左右,已占我国半导体产业60%～80%左右的份额.

市场、人才、资金、技术是IC发展的关键要素——访半导体行业协会封装分会副理事长、中电集团五十八所所长张树丹教授

中国集成电路行业的发展是以研发为伊始,以制造线的建设为高潮,围绕着应用市场而发展起来的. 在过去二十年,我国集成电路产业只占世界集成电路产业中很小的比例.然而在新世纪过去的几年间,中国IC产业的投资总额已超过了300亿元,相当于过去四十年间的投资总和,并且这种增容仍在加速.中国IC产业如此迅猛的发展,其中为中国集成电路产业蓄势的中国IC研发机构如:电子二十四所、五十八所、清华微电子所等做出了不可磨灭的贡献.近年来这些研究所随着市场机制的改革,正焕发着青春,继续发挥着不可替代的作用.

快速反应、真诚务实是华天发展的法宝——访中国半导体行业协会封装分会副理事长、天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利先生

近年来,随着全球IC产业第三次大转移、国务院18号文件的公布实施和中国IC产业的高速增长,创造了有利于IC产业做大做强的外部环境,IC投资环境得到空前改善,国有、合资、独资和民营企业发展迅速,中国IC投资环境正步入快速扩张轨道.

努力促进中国电子封装事业繁荣发展——访中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允教授

我国半导体行业经过几十年的发展,特别是改革开放二十多年来,取得了显著的进步,现已发展成为具备相当规模.专业门类齐全、品种配套完备的行业体系,但与国际先进水平相比还有一定的差距,需要进一步发展.在加入WTO的新形势下,面对机遇和挑战,发展我国的半导体产业将成为我们主要的奋斗目标.

中国半导体行业协会理事长俞忠钰一行在深、港考察——深港合作发展集成电路产业相关合作协议签署

考察《半导体技术》编辑制作部及亚科希资讯,肯定《半导体技术》的市场化运作方式。

第七届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会通知(第二轮)

2007年至今,中国半导体行业协会半导体分立器件分会已成功过举办过六届全国性半导体会议,特别是杭州、昆明和西宁的会议,参会人数都近300人,形成了以我国半导体器件研究、开发和生产单位为主的技术交流平台。今年,中国半导体行业协会半导体分立器件分会继往年会议安排,将于7月22号在辽宁省大连市召开＂2013’全国半导体器件技术、产业发展研讨会＂,会议特邀工业和信息化部电子信息司领导为全体与会代表作指导性主旨演讲。

第十三届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2019年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛会议通知

随着传统产业的转型和技术升级,中国半导体分立器件产业在新兴产业发展中发挥着越来越大的作用。新材料和新技术的不断发展应用,对半导体分立器件未来发展产生深远的影响。在轨道交通、新能源汽车、固态照明、5G通信、物联网等新兴市场快速增长的牵引下,半导体分立器件产业将继续保持平稳发展的态势。

第十三届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2019年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛会议通知

随着传统产业的转型和技术升级.中国半导体分立器件产业在新兴产业发展中发挥着越来越大的作用。新材料和新技术的不断发展应用,对半导体分立器件未来发展产生深远的影响。在轨道交通、新能源汽车、固态照明、5G通信、物联网等新兴市场快速增长的牵引下,半导体分立器件产业将继续保持平稳发展的态势。

中美半导体行业协会在京研讨

日前，美国半导体行业协会在北京举办了“知识产权保护——鼓励半导体研发领域内的投资”研讨会。中国半导体行业协会会员单位及知识产权界专家学者参加了研讨会。

中国半导体行业协会封装分会在上海成立

经信息产业部审查，国家民政部批准，中国半导体行业协会封装分会于2003年10月27日在上海召开成立大会，宣告中国半导体行业协会封装分会正式成立。

中国半导体行业协会金融lC卡芯片迁移产业促进联盟在京成立

2013年9月11日，中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟成立大会在北京召开。为保障金融交易的安全，全球已经有60多个国家和地区实施了金融IC卡迁移。我国的金融IC卡迁移工作受到各级领导的高度重视，目前已经启动。联盟将以应用为导向，推广金融领域IC卡国产芯片，建立与完善我国金融IC卡产业链，全面提升联盟各成员金融IC卡产品的技术、安全等级和服务水平，为我国金融IC卡迁移工程实施和构筑金融IC卡迁移工程安全体系做贡献。

中国半导体行业协会集成电路设计分会2003年会11月6日于武汉落幕

2003年11月5—6日，“中国半导体行业协会集成电路设计分会2003年年会暨IC设计产业发展相关热点议题研讨及展示会”在武汉东湖岸边召开。

中国半导体行业协会封装分会成立

中国半导体行业协会封装分会成立大会暨第一届会员大会于2003年10月27日在上海浦东大酒店召开。62家会员单位,共86名代表参加会议。应邀贵宾、记者17人出席。中国半导体行业协会副理事长毕克允、董宗光、王芹生出席了会议。上海市集成电路行业协会、北京市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路分会、设计分会。

IC精英群聚 共谋产业发展——中国半导体行业协会集成电路设计分会2003年会暨IC设计产业发展相关热点议题研讨及展示会在武汉隆重召开!

11月的江城武汉,风和日丽,秋高气爽。备受国内 IC 设计业者期盼的"中国半导体行业协会集成电路设计分会2003年会暨 IC 设计产业发展相关热点议题研讨及展示会"于11月5-6日在这里隆重召开了。政府有关主管部门——信息产业部、科技部、湖北省信息产业厅。

中国半导体行业协会设计分会2004年会在沪召开

前不久，由中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的“中国集成电路设计产业发展十周年高层论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会’2004年会”在上海成功召开。来自国家信息产业部、科技部、中国半导体行业协会、上海市政府等部门的相关领导、知名专家和企业界代表参加了此次盛会。