某电机印制板组件用三防胶选用不当案例分析

三防胶质量的好坏直接影响印刷电路板组件的防护效果和产品的可靠性,因此,科学有效地选用合适的三防胶就显得尤为重要。从失效案例入手,首先,通过外观观察和SEM&EDS分析对三防胶的外观及元素成分进行了分析;随后,通过FT-IR分析、TGA分析和DSC分析对三防胶的材质进行了分析;最后,通过离子色谱分析测试了三防胶的离子含量,深入分析了某产品印制板组件因三防胶引起短路打火导致电机失效的问题,并对电路板上三防胶的失效原因和机理进行了详细的阐述,同时提出了切实可行的解决方法与改善建议,对于三防胶的合理选用具有一定的参考意义。

埋入光纤刚挠结合光电印制板结构参数优化

为优化埋入光纤刚挠结合光电印制板结构参数,减小内部光纤的应力和偏移量,将光纤应力和偏移分别作为目标函数,结合响应面法(RSM)和非支配排序遗传算法(NSGA-Ⅱ)对刚挠结合光电印制板结构参数进行双目标优化。建立了埋入光纤刚挠结合光电印制板的有限元分析模型,并对其施加热固耦合载荷;利用RSM得到了内部光纤的应力和偏移量的拟合模型与回归方程;基于光纤最大应力和最大偏移量这两个目标最小的原则,采用NSGA-Ⅱ对埋入光纤刚挠结合光电印制板结构进行优化设计,得到了优化后的Pareto解集,并验证了优化解集的准确性。

基于飞针测试的航空产品印制板组件测试技术研究与应用

现有的测试设备(AOI和X-ray)很难达到较高的部件测试覆盖率,且印制板组件(PCBA)测试拥有的设备里目前只有AOI和X-ray,AOI和X-ray只能对PCBA元器件的外观、物理结构和焊接质量检测起到一定的作用,但无法检测元器件的参数特性。该文基于飞针测试仪研究印制板组件测试技术,以飞针测试工艺作为单板的动态测试手段之一,主要检测开路、短路、连通性、绝缘性、参数偏差和元器件不良等故障模式,提早发现生产过程的问题,降低航空电子产品质量一致性成本,产线通过静态测试与动态测试结合提升产品质量稳定性。

印制板振动筛选工装设计与分析

印制板功能种类繁多、外形尺寸不一,目前印制板振动工装一般通过铝板配打孔来实现,耗时耗力且每批次参与试验的印制板数量受限,振动筛选效率低。本文设计出一种可同时安装多块印制板进行试验的振动工装,通过可变尺寸的印制板安装方式,实现了工装通用性,经过试验测试,该工装的振动传递率符合设计要求。应用该工装后,缩短了印制板振动筛选时间,尤其对于非标尺寸和小批量定制的印制板,提高了振动筛选效率。

等离子清洗在航空电子产品印制板组件三防工艺中的应用

为了解决航空电子产品印制板组件三防拒润湿的工艺问题,采用机理探究、等离子清洗和可靠性试验的方法,最终得出结论:在0.2 mPa气压下,功率为400 W时,等离子清洗速度为40~50 cm/s,清洗头距离清洗表面15~20 mm,清洗后2小时内完成航空电子产品印制板组件三防喷涂的工艺方法可行且有效。等离子清洗可以稳定地解决航空电子产品印制板组件拒润湿的三防工艺问题。

半挠性高精密互联印制板加工技术研究

文章主要介绍了一款2阶叠孔高密度互连(HDI)半挠性印制板,此款产品集不对称压合、电镀填孔、揭盖等特点,且各层次芯板底铜厚度不同,需经多次减铜流程,严格控制面铜厚度,以保证最小线宽精度,产品集HDI和半挠性印制板特性于一身,有一定的制作难度。通过制作前识别产品制作过程中重点和难点,对关键技术进行优化,有效保证了产品的质量。

电子组件印制板布线研究

要设计出性能良好的印制板,正确的布线设计是必不可少的。布线设计的好坏直接关系到电路板抗干扰能力的高低。本文基于现代应用越来越广泛的电子组件阐述了布线设计的基本要求,其中包括总体设计,印制板的基本特性、布线的基本原则、电源抗干扰设计以及布线设计环节中极为重要的接地设计,为各类设备电路印制板的布线设计提供了参考。

一款小型高密度互连刚挠结合印制板制作技术研究

家用便携式医疗电子设备主要特征是体积小、携带方便、操作智能简单,其使用的印制电路板(PCB)为刚挠结合板(R⁃FPCB)和高密度互连(HDI)板。以一款应用于家用便携式医疗电子设备的10层三阶HDI R-FPCB为例,就此类产品的制作工艺以及技术难点做了详细阐述,希望能够为业界同行提供一定的参考。

新国标GB/T 44295-2024《多层印制板用环氧E玻纤布粘结片》解读

GB/T44295-2024《多层印制板用环氧E玻纤布粘结片》于2024年8月23日颁布,该标准规定了E玻纤布增强双官能环氧粘结片的材料和结构、性能要求、尺寸、质量保证及包装和标识、储存期、订单信息。该标准修改采用IEC61249-4-1:2008制定。本文对其制定过程、制定意义、主要内容及其与IEC61249-4-1:2008的的差异予以解读。

混压多层印制板多芯片收发组件关键技术研究

作为有源相控阵天线阵面的核心部件,收发组件在整个有源天线阵面中的成本占比最高,因此如何降低收发组件的成本是设计天线阵面需要着重考虑的问题。与多芯片收发组件中常用的低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)多层基板相比,多层印制板在成本方面具有很大优势。文中利用混压多层印制板,结合铝合金封装壳体,研制了一款Ku波段四通道低成本收发组件。该收发组件在工作频带内可以实现6位移相和6位幅度衰减,其通道接收增益≥20 dB,通道发射功率≥10 W。文中针对混压多层印制板热膨胀系数高、布线密度低、金丝键合可靠性差等问题,优化了基板叠层方案,研究了高密度互联通孔制作、基板镀层高可靠键合、低成本气密封装等关键工艺技术,有效提升了产品的可靠性,可为低成本混压多层印制板在多芯片组件中的工程化应用提供参考。

航电产品印制板组件三防材料发展趋势

航电产品印制板组件在完成电子装配、测试调试等工序后,一般要求喷涂三防涂层等方式进行防护保护,使印制板组件具备防潮湿、防霉菌、防盐雾等特性,保障其能够在复杂使用环境中正常工作。现有使用的航电产品印制板组件三防材料在面向未来产品使用需求时,其固有缺点逐渐显现。随着三防新材料新工艺出现,这一问题可能会得到有效解决。本文介绍航电产品印制板组件防护总体要求与现有三防材料特点,结合近年来三防新材料的发展总结未来三防材料发展趋势。

基于PFMEA分析厚铜层压印制板焊接质量改进研究

某型厚铜层压印制板是雷达产品的重要组件,具有结构紧凑、集成度高、可返工性低的特点,其焊接质量对产品的电性能影响非常重大。由于厚铜层压印制板特殊的结构形式使其拥有更大的承载电流能力、更快的散热能力,但是这对焊接带来巨大困难。为保证该厚铜层压印制板焊接高可靠性,运用PFMEA分析方法,通过厚铜层压印制板质量及焊接工艺参数两大因素进行分析,给出改进控制措施,并通过工艺试验验证,确定合理的焊接工艺参数,从而保证其焊接质量,解决厚铜层压印制板大热容量焊点的焊接难题。

基于嵌铜块印制板的高热流密度芯片传导散热设计

基于印制板层叠结构研究印制板表贴芯片传导散热方式,对常规印制板、金属基底印制板和嵌铜块印制板的热阻进行了分析,并通过三维建模开展了芯片热传导仿真,比较3种印制板结构对芯片传导散热优劣。基于仿真结果设计制作对表贴高热流密度芯片散热最优的嵌铜块印制板,搭建了芯片温度测试平台,通过温度测试结果验证了嵌铜块印制板在芯片传导散热上的有效性,为表贴高热流密度芯片印制板散热提供一种解决方案。

X波段混压印制板微带线阻抗匹配的研究

微带线是射频电路中重要的信号传输线,也是首选的电路结构。其阻抗匹配程度优劣直接影响射频信号的反射、功率、杂散、隔离度等诸多重要指标。在多层混压印制板中,由于印制板层数多、信号传输种类复杂、参考地受影响大会严重影响射频信号的传输质量,故研究微带线的阻抗匹配在多层混压印制板的传输特性具有重要意义。采用Ansoft HFSS软件仿真,研究了在X波段(即8-12GHz),微带线在不同层数的混压印制板阻抗值、反射系数S11等参数,结果显示,微带线宽度为0.5mm时,其阻抗匹配最佳,为实际印制板射频电路设计提供了有力支撑。

印制板生产中超粗化废液铜回收工艺

在印制电路板(PCB)生产中,有一种超粗化前处理工艺,超粗化液微蚀铜面形成蜂窝状凹凸不平的粗糙金属面,使覆盖在金属铜面上的湿膜、干膜或油墨更加稳固。当超粗化液与金属铜发生反应后,固体铜形成二价铜离子,反应后的废弃液中含有50 g/L铜离子,可提取回收。现有废液提铜工艺采用沉淀法,需要大量氢氧化钠中和反应,所提铜产量低且铜质量差,变卖价格低。新的提铜工艺采用电解提铜,不仅可提炼出高质量铜(含铜纯度99.5%),且提铜效率高达95%,还可减少废弃液化学耗氧量,降低了环保废液处理难度。

刚挠印制板电气性能仿真技术研究

该文针对刚挠印制板布线设计过程中电气指标设计准确性难以直观计算、降额设计余量不足或过足等情况,基于Sigrity、ADS工程软件,进行刚挠印制板导通阻抗、载流量和特性阻抗仿真技术研究,通过线压降仿真、电流密度仿真间接对导通阻抗、载流量进行仿真,进而获得刚挠印制板电气性能仿真方法,提高一次布线准确性,为后续刚挠印制电缆设计提供技术支撑。

能源厚铜印制板的孔壁裂纹缺陷研究

孔壁裂纹是能源厚铜印制板特有的可靠性问题之一,可能会导致耐压不良风险。厚铜板的孔壁裂纹有两种失效模式,一种是孔壁基材Z向裂纹,另一种是内层非功能焊盘的水平裂纹(即拉pad);Z向裂纹与内层非功能盘的叠构和钻针的切削力有关,水平裂纹与分段钻孔模式有关。通过优化内层非功能焊盘叠构、优化钻针的孔限改善了Z向裂纹,通过优化钻孔模式改善了内层非功能焊盘的水平裂纹,因此提高了能源厚铜印制板的孔壁质量、降低了可靠性风险。

特殊凹腔印制板压合阻胶方案研究

对于一种槽底有导通孔、槽壁非金属化设计的特殊凹腔印制板,采用带有导通孔的母板与带有非金属化槽的子板压合、烧结制作工艺,其关键技术是阻止半固化片流胶污染槽底金属化区域。通过测试半固化片铣空区补偿和PTFE垫片两种阻胶方案,初步探索出特殊凹腔印制板的压合工艺,为此类样板的制作提供了可行的技术方案。

多层线电阻精密印制板制作方法

与常规线圈板相比,多层线电阻精密印制板的层数更高、线路更精细、体积更小,且电阻要求更复杂,因此其平面线圈的设计有较高难度。目前该类型产品已被广泛应用于射频识别(RFID)、微电机、军品、无线充电等领域。针对多层线电阻精密印制板,就其在生产中如何满足线路电阻控制要求及线宽线距的公差问题展开研究。

微波多层印制板多端口本体占位阻胶技术

端口保护是微波多层印制板制造过程中的核心工艺技术,其难点在于微波多层印制板压合加工过程中端口图形极易被溢胶覆盖或局部缺胶,导致产品生产报废。介绍一种采用低损耗微波覆铜板材料和微波热塑型黏结片压合加工的微波多层印制板盲槽阻胶方法。该方法依据工艺路线,通过开展双面盲槽本体占位阻胶加工模型设计、计算和仿真,选用了专用铣刀,确定了专用参数,形成了完整的工艺技术方案。该方法可为相关通信用微波多层板制造提供实例指导和借鉴。